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... Anwendbar für Air-Reflow - rissfreie Lötpaste mit Flussmittelrückständen S3X58-CF100-2 Sn 3,0Ag 0,5Cu Hochzuverlässige Lötpaste mit "Crack-Free residue"-Technologie Unterdrückt die Ionenmigration Durch den Einsatz von Spezialharz im ...
Koki Company Limited
... Lötpaste in Zusammenarbeit mit der TOYOTA Corporation entwickelt APS Sn 3,0Ag 0,5Cu Rissfreie Rückstandstechnologie für zuverlässige automatische Anwendungen Keine Wasch- oder Beschichtungsrückstände erforderlich Der rissfreie Flussmittelrückstand ...
Koki Company Limited
Anwendbar für Chips der Bauform 0402 im AIR-Reflow - Prozess ohne Stickstoff-Atmosphäre. Dank neu entwickelter Schmiertechnologie konnte das Auftreten von Fehlstellen beim Schablonendruck Hauptbestandteil bei S3X70-G835 bildet eine ...
Koki Company Limited
Dispenser-Lotpaste für feine Pitch und Mikrokomponenten S3X70-M500D Sn 3.0Ag 0.5Cu Punktuell anstatt flächig löten Einheitliches kugelförmiges Lotpulver The reason why graping often occurs while using fine particle solder paste ...
Koki Company Limited
... Berührungslose Jet-Dosierung anwendbarer Lotpaste Baureihe E150DN Sn 3,0Ag 0,5Cu JET" bringt verschiedene Vorteile mit sich Konstant abgelagerte Lötmittel Das berührungslose Auftragen der Lotpaste ermöglicht eine wiederholte Abscheidung ...
Koki Company Limited
... Lötpaste für IGBT / MOSFET Modulherstellung die keine Reinigung erfordert Letztlich geringe Lunkerbildung Die Serie E12 gewährleistet unabhängig von der Art der Lötlegierung eine extrem geringe Lunkerbildung. Auch bei einer Schablonendicke ...
Koki Company Limited
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