Mikrobearbeitungsmaschinen

X-Hub: 280 mm
Y-Hub: 350 mm
Z-Hub: 260 mm

Dank der Kombination aus Teilehandling, Bewegungssteuerung und Echtzeit-Positionierungsrückmeldung der branchenführenden ultraschnellen Laser-Mikrobearbeitungsplattform ML-5 können Sie perfekte Löcher und andere Merkmale in Sekundenschnelle ...

... FEMTO-Quelle bis zu 200 fs Lichtwellenlänge: nIR (1030 nm) 5-Achsen-Präzessionskopf Bildverarbeitungssystem, Strahlabschwächer, Shutter, Strahlanalysator, Leistungsschreiber Maschine Klasse 1 (I), FEMTO-LASER Klasse 4 (IV) Dedizierte ...

X-Hub: 600 mm
Y-Hub: 300 mm
Positioniergenauigkeit: 0,002 mm

Die microSTRUCT™ C bietet die folgenden Vorteile: ‚Zwei voneinander unabhängige und frei konfigurierbare Arbeitsbereiche Integration von bis zu zwei unterschiedlichen Laserstrahlenquellen Verschiedene optische Konfigurationen Schneller ...

Um den Anforderungen von Laser-Mikroanwendungen gerecht zu werden, die die Integration oder Entwicklung von Spezialausrüstung erfordern, wie z. B. Positionier- und Druckwerkzeuge für Laserschweißprojekte oder schwingungsdämpfende Tische ...

Leistung: 500 kW

... Abtastgeschwindigkeit: ≤3280′ /s Abtastwiederholung Positioniergenauigkeit: ±5μm Die Laser-Hochgeschwindigkeits-Mikrobearbeitung ist eine der unverzichtbaren und weit verbreiteten Lasermethoden bei der Bearbeitung von Mikrolöchern. Mit ...

X-Hub: 500 mm
Y-Hub: 300 mm
Z-Hub: 300 mm

... Die autonome Hochpräzisions-Industriemaschine für die Mikrobearbeitung von geraden Kanten und die Dekoration in der Uhrenindustrie Integration des Moduls LS-Precess Dieses Modul, das mit dem galvanometrischen Scanner der Maschine gekoppelt ...

Leistung: 5 W - 80 W
Gesamtgewicht: 116 kg

... Das SIGMA LS Laser-Mikrobearbeitungs-Subsystem ist ein laserintegriertes Mikrobearbeitungsmodul, das auf Vielseitigkeit und einfache Integration ausgelegt ist. Wie die Delta- und SIGMA-Lasermikrobearbeitungssysteme von AMADA WELD TECH ...

precSYS 5-Achs-Mikrobearbeitungs-System Das precSYS Mikrobearbeitungs-Sub-System erlaubt die industrielle Laser-Mikrobearbeitung, beispielsweise für Bohr- und Schneidprozesse oder Oberflächenstrukturierung. Durch die Verwendung von Ultrakurzpuls-(UKP)-Lasern ...

... Weit verbreitet in integrierten Halbleiterschaltungen, einschließlich Schneiden und Würfeln von Einzel- und Doppelmesa-Glaspassivierungsdioden-Wafern, Schneiden und Würfeln von Einzel- und Doppelmesa-Thyristor-Wafern, Schneiden und Würfeln ...