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{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Photovoltaik-Schneidegeräte Allgemeine Beschreibung: Dieses im Jahr 2022 eingeführte Produkt wurde für das Schneiden von Siliziumstäben entwickelt und zeichnet sich durch hohe Ausbeute, geringe Neigung, weniger Kantenausbrüche, direktes ...
Schnittgeschwindigkeit: 0,1 mm/min - 9 mm/min
Gesamtlänge: 3.000 mm
Gesamtbreite: 1.800 mm
... Es handelt sich um eine Spezialanlage zum Schneiden magnetischer Materialien in Wafer mit Draht. Es wurde im Jahr 2023 eingeführt und nimmt modulare und Plattform-Design, so dass für Zwei-Stationen-Betrieb; unabhängig entwickelte hochpräzise ...
Schnittgeschwindigkeit: 0,1 mm/min - 9 mm/min
Gesamtlänge: 3.100 mm
Gesamtbreite: 2.150 mm
... Der Mehrdrahtschneider für dicke, gerade magnetische Bleche wurde entwickelt, um gerade magnetische Materialien mit Hilfe von Diamantdraht in Bleche zu schneiden, mehrere Schnitte auf einmal, zuverlässig, genau, hohe Oberflächenqualität. ...
Gesamtlänge: 10.400 mm
Gesamtbreite: 7.600, 5.450 mm
Höhe: 6.200 mm
Mehrseilsäge für das Sägen von Steinblöcken Mehrseilsäge mit Diamantseilen für das Sägen von Platten mit Dicke 20 mm, 30 mm oder mehr. Die robuste Konstruktion und die Eigenschaften des Dreiecksystems machen diese Seilsäge geeignet ...
Maximale Schnitthöhe: 305 mm
Rohrdurchmesser: 305 mm
Schnittgeschwindigkeit: 20, 35 m/s
Die DW292-300 wurde spezifisch für das Schneiden von monokristallinen Siliziumingots bis 300mm Durchmesser in hochqualitative Wafer für die Halbleiterindustrie entwickelt. Die neu entwickelte DW292-300 kann mit Slurrydraht, wie auch ...
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