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... Rogers . CEM3 Jedes Material hat seine eigenen Anwendungsbereiche. Für jedes Material können Sie wählen: . Anzahl der Schichten . Leiterplattendicke . Oberflächengüte ...
... blind und begraben via 10.Via in Pad gesteckt und plattiert, geschlossene Vias 11.Blindbohrer: Schicht 1-2, 2-3, 3-10, 10-11, 11-12 12. Anwendungen: industriekontrolle ...
... Starrflexible Leiterplatten sind Leiterplatten, die flexible Leiterplatten (FPC) und starre Leiterplatten auf derselben Platte enthalten. Sie werden üblicherweise eingesetzt, ...
... Intelligentes Kommunikationsmodul Anwendungsbereich: Intelligentes mobiles Endgerät Lagenanzahl: 12(3+6+3)Lagen Leiterplattendicke:0.8mm Trace Mit/Abstand:2/2mil Oberfläche Behandlung:ENIG+OSP ...
... Schicht: 12 Plattendicke: 2,0 mm Min. Linie/Abstand: 0,1/0,1 mm Oberfläche: Chemisch Gold ...
... Tecnometal produziert gedruckte Schaltungen von 2 bis 36 Lagen und nach IPC 600 Spezifikationen (neueste Version) in den Klassen 1 - 2 - 3. Tecnometal ist in der Lage, die Erwartungen der anspruchsvollsten Kunden zu erfüllen. Die Produktionen ...
... Fertige Dicke 1.70mm Min. Bohrung 0.20mm Technische Eigenschaften HDI-Rig-Flex ...
... mehrlagigen Leiterplatte. Derzeit gibt es mehr als 100 Lagen von mehrlagigen Leiterplatten, üblicherweise 4L und 6L Leiterplatten. Dann vergleicht die mehrlagige Leiterplatte ...
... Schwere Kupferplatte, ENIG, 3mm fertige Plattendicke Material: IT-180, 4oz Kupfer für Innen- und Außenschichten ...
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