Leiterplatten / 1 Schicht

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Prepreg-Leiterplatte
Prepreg-Leiterplatte
EMS105

Qualität, Prozess und Rückverfolgbarkeit sind Schlüsselkomponenten für die erfolgreiche Herstellung von Pulsoximeter-Sensormodulen. Als Dienstleister für die elektronische Fertigung mit 20 Jahren Erfahrung in der Fertigung verfügt TECOO ...

Leiterplatte / 2 Schichten
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RIGID

... Rogers . CEM3 Jedes Material hat seine eigenen Anwendungsbereiche. Für jedes Material können Sie wählen: . Anzahl der Schichten . Leiterplattendicke . Oberflächengüte ...

Mehrschichtleiterplatte
Mehrschichtleiterplatte
25117577

Multilayer-Leiterplattenhersteller China, Leiterplatten Lieferanten 2.Material: Aluminium-Based Substrat 4. Tafel thk: 1,0 mm 5.Copper THK: 35UM 6. kleinste Lochgröße: 0,5 mm 7.Nein ...

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Leiterplatte / 1 Schicht
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2512748

Aluminium-Basis-Leiterplattenhersteller China, Leiterplatten Lieferanten 2.Material: Aluminium-Based Substrat 4. Tafel thk: 1,0 mm 5.Copper THK: 35UM 6. kleinste Lochgröße: 0,5 mm ...

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Mehrschichtleiterplatte
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10786-78

Leiterplatte Gedruckte Firma, Waschmaschine Platine Material: FR-1 Board thk: 1,6 mm Kupfer thk: 1 Unze Kleinste Lochgröße: 0,4 MM Anzahl der Löcher ...

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Mehrschichtleiterplatte
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FPC

... integrierte Funktion der Elektronikproduktentwicklung treibt die Entwicklung von FPC zu feiner Linie und mehrschichtigem Design voran Einseitig/doppelseitig, mehrschichtig (6 Schichten oder weniger) Roll-to-Roll-Fertigung, ...

Hochfrequenz-Leiterplatte
Hochfrequenz-Leiterplatte

... 1.Bis zu 64 Schichten Verarbeitungstechnologie, die minimale Spur und Raum ist 2,5 / 2,5mil, das höchste Verhältnis von Plattendicke und Lochdurchmesser ist 16:1. 2. Lange und kurze Goldfinger-Verarbeitungstechnologie ...

Mehrschichtleiterplatte
Mehrschichtleiterplatte

... effektiv, leitfähige Carbon Ink PCB mit verschiedenen Formen für den Druck herzustellen. Der Produktionsprozess von Carbon Ink PCB ist eine Kombination aus der subtraktiven und der additiven Methode zur ...

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pcbasic
Prepreg-Leiterplatte
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M01C13741

... Plattendicke:1,0mm Abmessung:300*300mm Rohmaterial:Aluminiumbasis+FR4, Wärmeleitfähigkeit 2,0w/mk Dicke des Kupfers auf der Oberfläche der Platte≥45um Kupferdicke in der Lochtrommel:20um Min. Leitungsbreite/Lücke:0,25mm Minimaler ...

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Sun and Lynn Circuits
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