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... Zweiteiliges, bei Raumtemperatur aushärtendes, wärmeleitendes Silikon mit ultrafeinem Füllstoff zum Kleben und Füllen kleinerer Spalten Hauptmerkmale * Hohe Wärmeleitfähigkeit * Sehr guter elektrischer Isolator * Niedrige ...
... Zweikomponentiges, wärmeleitfähiges, flammhemmendes Epoxidharz-System nach FAR-Standard 14 CFR 25.853(a) für den Flammschutz Hauptmerkmale - Geprüft gemäß Änderung 25-116 und Teil 25 Anhang F - Besteht den vertikalen Brandtest - Mischungsverhältnis ...
Anwendungstemperatur: -18 °C - 370 °C
... Kohesi Bond KB-SS-G ist ein graphitgefülltes, auf Natriumsilikat basierendes Beschichtungssystem. Erstens bietet dieses Produkt eine sehr gute elektrische Leitfähigkeit. Dieses Produkt bietet ein hohes Maß an Abschirmung gegen elektromagnetische ...
Anwendungstemperatur: -30 °C - 370 °C
... Kohesi Bond KB-SS-SIL ist ein silbergefülltes, auf Natriumsilikat basierendes Beschichtungssystem. Erstens bietet dieses Produkt eine phänomenale elektrische Leitfähigkeit. Dieses Produkt bietet den höchsten Grad an Abschirmung gegen ...
Verpackung: 500, 85 ml
CHO-BOND® 592 ist ein Expoxid-Klebstoff mit hochleitender Silberfüllung, der die besten Eigenschaften von Metallen und organischen Stoffen kombiniert. Dieses Zwei-Komponenten-System ist einzigartig in seiner Kombination ...
Anwendungstemperatur: -55 °C - 150 °C
Scherfestigkeit: 19 N
Der Mehrzweck-UV-härtende Klebstoff von Deepmaterial kann schnell polymerisieren und unter ultravioletter Strahlung härten, was dazu beiträgt, die Produktionseffizienz erheblich zu verbessern. Weit verbreitet bei Verklebung, ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
... Produkt-Beschreibung Hernon® Dissipator® 746 ist ein wärmeleitender Klebstoff, der für die Verklebung von elektrischen Komponenten auf Kühlkörpern oder Leiterplatten entwickelt wurde. Schnelle Aushärtung ...
Hernon Manufacturing
... Speditionen möglich. Product Performance Table Produktname - JU-50P Produktkategorie - hitzebeständiger SMT - Klebstoff Zusammensetzung - Epoxy Beschaffenheit / Farbe - Paste・Red Viskosität (Pa.s) ...
Koki Company Limited
... Eigenschaften des Polyamid-Schmelzkleberstiftes : 1. Hohe Haftfestigkeit und breite Verbundwerkstoffe 2. Halogenfreier Schmelzklebstoff, der den Anforderungen der UL94V0 Flammschutzausrüstung entspricht 3. Hochtemperaturbeständig 4. ...
TEX YEAR EUROPE Sp. z o.o.
Dual-Cure Materialien beinhalten eine neuartige licht- und feuchtigkeitshärtende Technologie, welche speziell für Anwendungen entwickelt wurde, in denen es durch Schattenzonen zu Problemen bei der Aushärtung kommt. Bisher wurden Schattenzonen ...
... temperaturempfindlicher Werkstoffe. Durch die thermische Nachhärtung kann der Klebstoff nach der Lichtaushärtung auch in Schattenzonen ausgehärtet werden. Die lichthärtenden Klebstoffe der Vitralit®-Reihe ...
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