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Klebstoffe für Leiterplatten
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... Zweiteiliges, bei Raumtemperatur aushärtendes, wärmeleitendes Silikon mit ultrafeinem Füllstoff zum Kleben und Füllen kleinerer Spalten Hauptmerkmale * Hohe Wärmeleitfähigkeit * Sehr guter elektrischer Isolator * Niedrige ...
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... Zweikomponentiges, wärmeleitfähiges, flammhemmendes Epoxidharz-System nach FAR-Standard 14 CFR 25.853(a) für den Flammschutz Hauptmerkmale - Geprüft gemäß Änderung 25-116 und Teil 25 Anhang F - Besteht den vertikalen Brandtest - Mischungsverhältnis ...
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Anwendungstemperatur: -18 °C - 370 °C
... Kohesi Bond KB-SS-G ist ein graphitgefülltes, auf Natriumsilikat basierendes Beschichtungssystem. Erstens bietet dieses Produkt eine sehr gute elektrische Leitfähigkeit. Dieses Produkt bietet ein hohes Maß an Abschirmung gegen elektromagnetische ...
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Anwendungstemperatur: -30 °C - 370 °C
... Kohesi Bond KB-SS-SIL ist ein silbergefülltes, auf Natriumsilikat basierendes Beschichtungssystem. Erstens bietet dieses Produkt eine phänomenale elektrische Leitfähigkeit. Dieses Produkt bietet den höchsten Grad an Abschirmung gegen ...
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Verpackung: 500, 85 ml
CHO-BOND® 592 ist ein Expoxid-Klebstoff mit hochleitender Silberfüllung, der die besten Eigenschaften von Metallen und organischen Stoffen kombiniert. Dieses Zwei-Komponenten-System ist einzigartig in seiner Kombination ...
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... temperaturempfindlicher Werkstoffe. Durch die thermische Nachhärtung kann der Klebstoff nach der Lichtaushärtung auch in Schattenzonen ausgehärtet werden. Die lichthärtenden Klebstoffe der Vitralit®-Reihe ...
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... Produkt-Beschreibung Hernon® Dissipator® 746 ist ein wärmeleitender Klebstoff, der für die Verklebung von elektrischen Komponenten auf Kühlkörpern oder Leiterplatten entwickelt wurde. Schnelle Aushärtung ...
Hernon Manufacturing
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Dual-Cure Materialien beinhalten eine neuartige licht- und feuchtigkeitshärtende Technologie, welche speziell für Anwendungen entwickelt wurde, in denen es durch Schattenzonen zu Problemen bei der Aushärtung kommt. Bisher wurden Schattenzonen ...
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... Speditionen möglich. Product Performance Table Produktname - JU-50P Produktkategorie - hitzebeständiger SMT - Klebstoff Zusammensetzung - Epoxy Beschaffenheit / Farbe - Paste・Red Viskosität (Pa.s) ...
Koki Company Limited
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Anwendungstemperatur: -55 °C - 150 °C
Scherfestigkeit: 19 N
Der Mehrzweck-UV-härtende Klebstoff von Deepmaterial kann schnell polymerisieren und unter ultravioletter Strahlung härten, was dazu beiträgt, die Produktionseffizienz erheblich zu verbessern. Weit verbreitet bei Verklebung, ...
Shenzhen DeepMaterial Technologies Co., Ltd
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... Eigenschaften des Polyamid-Schmelzkleberstiftes : 1. Hohe Haftfestigkeit und breite Verbundwerkstoffe 2. Halogenfreier Schmelzklebstoff, der den Anforderungen der UL94V0 Flammschutzausrüstung entspricht 3. Hochtemperaturbeständig 4. ...
TEX YEAR EUROPE Sp. z o.o.
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