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AT530

... Das Modell AT530 wurde speziell für die Hochgeschwindigkeitsverklebung von IR-Filtern in Kameramodulen entwickelt, die in der Mobiltelefonindustrie weit verbreitet sind. Kontaktieren Sie uns für weitere Details. 3 Gel-Dosierköpfe Hochgeschwindigkeitsproduktion ...

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TWB series

... Diese Maschine ist eine hochpräzise Desktop-Wachsklebemaschine mit manuellem Wachsen und Platzieren, mit Heiz- und Kühlfunktion, automatischem Pressen, einheitlicher Wachsschicht. Die Vakuum-Wachs-Funktion kann aufgerüstet werden, Vakuumieren ...

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Beijing Semiconductor.CO.,Ltd
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ONSERT®

Das ONSERT® Portable ist ein akkubetriebenes Handeinbauwerkzeug und ermöglicht die manuelle Verarbeitung. Die Verbindung zwischen Werkstück und dem ONSERT® Verbindungselement erfolgt durch einen lichthärtenden Klebstoff. Dieser wird ...

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Tiefenerdungssystem FS Zubehör für die Tiefenerdung: Spitze, Führungsrohr, Verlängerungsrohr, Auszugshebel und Schlagbolzen.

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EM

Diese Systeme nutzen eine konstante Wärmetechnologie und sind für Folgendes ausgelegt: - Kleine bis große LCD/PDP-Panels mit Größen von 1 bis 65 Zoll - Eine große Auswahl an TAB-Größen und -Formen - Eine große Auswahl an Leiterplattengrößen ...

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BM-2000

... ・mehr einfach und schön gestaltete Nähte ohne Nähen ・größere Stoffauswahl durch niedrigere Temperatur des Klebstoffs möglich Mit der Brother "ISC"-Technologie können verschiedene Designs erstellt werden. Das Auftragen des Klebstoffs ...

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TBS

TBS ist ein zweikomponentiges Epoxidklebesystem, bei dem Metalloxide verwendet werden, um eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit zu gewährleisten und gleichzeitig elektrisch isolierend zu wirken. TBS ist ein zweikomponentiges Epoxidklebesystem, ...

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DPTC

System für die Anbringung der Führungsnippel (Online- und Offline-Anwendung). Diese Einheit ist hinter der Profiliermaschine oder hinter dem Abstapler DALLAN DV1 positioniert. Sie führt gleichzeitig das Schweißen der Kopf- und Endstifte ...

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Einwandfreie Verklebung, Trocknung und Weitertransport der Wellpappenbahn: All diese Anforderungen erfüllen Heiz- und Zugpartien von BHS Corrugated – von der Mikroflute bis hin zur schweren Dreifachwellpappe. Gerade in Märkten mit hohem ...

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... Handgehaltene Systeme für das Ultraschall-Kunststoffkleben und -schneiden Handgehaltene Schweiß- und Schneidgeräte ermöglichen eine außergewöhnliche Kontrolle und Genauigkeit Ideal zum Schneiden und Kleben von empfindlichen Kunststoffteilen, ...

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CBS 15

ANWENDUNGSBEREICHE Das halbautomatische Cap Bonding System CBS 15 befestigt am clip-pak® Schulterstücke, die danach manuell mit Auspressdüsen und Verschlusssystemen (z. B. Verschlusskappen, Kappen mit Eurolochaufhänger) vervollständigt ...

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FOG

... Dieses Gerät wird für allgemeines Glas und speziell geformtes Glas verwendet. Die wichtigsten Funktionen sind wie folgt: 1) Nach der Entladung der COG Bonding Gerät;2) Ein Gerät mit Edge Clean (Option), ACF Anlage, FPC (COF) falschen ...

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... Die Glüh- und Klebesysteme der Marke Radyne werden zur Herstellung von Geschossen für Strafverfolgungs- und Militäranwendungen sowie für Jagd- und Schießsportbegeisterte eingesetzt. Die Marke Radyne hat eine lange Tradition ...

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Beschreibung Beste Qualität für Ihr Produkt. Mit SCHLEICH-Verbackanlagen können Sie Ihre mit Backlackdraht produzierten Spulen direkt nach dem Wickeln verbacken und auf Fehler prüfen. Kupplungen, Bremsen, Magneten, Schwingspulen von ...

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MBM 5000

... Es handelt sich um eine manuelle Klebemaschine, die für die Herstellung von Prototypen und Kleinserien entwickelt wurde und hohe Präzision und Spitzentechnologie beim Kleben mit einer sehr geringen Investition ermöglicht. Die Maschine ...

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Piergiacomi Sud Srl
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... Diese Maschine ist die tief verarbeitende Ausrüstung von EPE-Schaumstoffplatten/-filmen, die hauptsächlich für die Verklebung und Verdickung von EPE-Schaumstoffplatten/-filmen verwendet wird, um die Intensität und Dicke zu erhöhen, weit ...

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... Hochwertige Verklebungen für Kunststoffteile von Schmidt & Heinzmann. Das Schlüsselelement des Systems besteht aus dem beheizbaren Klebewerkzeug. Ein Wechseltisch sorgt für eine komfortable Bauteilbeladung des Klebewerkzeugs aus der ...

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... Die WSBU Wafer Substrate Bonding Units von Logitech sind Premium-Bonder für die Verarbeitung empfindlicher Halbleiterwafer wie Silizium und Galliumarsenid. Die Klebeeinheiten wurden entwickelt, um den Bruch dieser teuren Materialien ...

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DeltaBond

... Die Geräte der Delta Bond-Serie eignen sich für alle Schritte des optischen Klebeprozesses. Dazu gehören die Präzisionsdosierung, das Füllen, die bildkorrigierte Bestückung und die Verklebung von optischen Geräten. Es ist eine ideale ...

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