Hochpräzisions-Diebonder

... Der MD-P200 von Panasonic ist ein hochproduktiver Die Bonder. Das synchrone Kopfsystem bietet eine unvergleichliche Produktivität und liefert Ergebnisse, die herkömmliche Die Bonder übertreffen. Die Waferzufuhr, die Vorzentrierung, der ...

... Der hochpräzise Multi-Chip-Die-Bonder Datacon 2200 evo bietet die ultimative Flexibilität für Die-Attach- und Flip-Chip-Anwendungen. Ausgestattet mit integriertem Dispenser, 12"-Wafer-Handling, automatischem Werkzeugwechsler und anwendungsspezifischer ...

... Hochpräzisions- und Hochgeschwindigkeitsmaschine bestätigt mit globalen IDM-Demos. Konfiguration8 Kopf (2Gantry x 4Kopf) Produktivität15.000 UPH Genauigkeit±4um @ 3σ KraftMax. 30N ...

... Bestückungsgenauigkeit auf Mikroniveau für photonische, drahtlose und medizinische Anwendungen. Dieser eutektische und epoxidische Die-Bonder hat eine Platzierungsgenauigkeit von 1,5 µm, was die Komponentenmontage praktisch ...

... Die iStack™ S+ ist für High-End-Epoxid- und Filmdie-Attach-Anwendungen mit Prozessflexibilität konzipiert, um sowohl die Speicher- als auch die Bildanwendungen zu unterstützen. Zu den erweiterten Prozessmerkmalen gehören der Face-Down-Prozess, ...

Der ACCμRA M ist ein manueller Flip-Chip Bonder, der ± 3 μm post-bond Genauigkeit ermöglicht. Dieses Gerät ermöglicht, die Komponenten mit einem hohen Genauigkeitsgrad manuell auszurichten. Der motorisierte Arm steuert genau die Verbindungskraft. ...

Der „LAPLACE-VC“ Laser Bonder ist ein System, das für die vertikale Bestückung von Chips oder ähnlichen Bauteilen geeignet ist. Das System verwendet ein einzigartiges, patentiertes Laser-Thermoden-Tool, das in die Vakuum-Pick-and-Place-Einheit ...

... InduBond® 130N ist eine neue Generation der induktiven Bondmaschinen von Chemplate für die Lage-zu-Lage-Pin-Registrierung und das Bonden des Stapels von Innenlagen und Prepregs einer Multilayer-Leiterplatte. Dieser Prozess ermöglicht ...

Automatischer Sub Micron Bonder für Produktentwicklung und Produktion Der FINEPLACER® femto 2 ist ein vollautomatischer Die Bonder mit einer Platziergenauigkeit 0.5µm @ 3 sigma. Dank der schützenden Umhausung werden selbst anspruchsvollste ...

... Vollautomatische Montagemaschine AC100 AC100 ist ein hochstabiles und hochpräzises Montagegerät, das auf der Grundlage der Anforderungen an den Präzisionsmontageprozess von Modulen und Röhrengeräten (Schalen, Teile und Komponenten usw.) ...