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... Pitch 1X4Array von unten beleuchteter PIN PD Chip Dieser 4X112GBaud Array 800Gbps Photodiodenchip ist ein von unten beleuchteter PIN-Photodiodenchip mit Mesa-Struktur und hoher Datenrate, ...
PHOGRAIN TECHNOLOGY（SHENZHEN） CO., LTD.
... eingesetzt. 1. GSG-Bondpad-Struktur, 8X56GBaud-Array. 2. Chipabstand: 500um. 3. niedriger Dunkelstrom und hohe Bandbreite 4. 100%ige Prüfung und Inspektion. 5. Ausgezeichnete Zuverlässigkeit: Alle Chips ...
PHOGRAIN TECHNOLOGY（SHENZHEN） CO., LTD.
... verwendet. 1. GSG Bondpad-Struktur, 4X56GBaud-Array. 2. Rasterweite: 750um. 3. Niedriger Dunkelstrom und hohe Bandbreite 4. 100%ige Prüfung und Inspektion. 5. Ausgezeichnete Zuverlässigkeit: Alle Chips ...
PHOGRAIN TECHNOLOGY（SHENZHEN） CO., LTD.
... Diese 4X56GBaud Array 400Gbps Photodioden-Chip, der oben beleuchtet ist und Mesa-Struktur hohe Datenrate digitale PIN-Photodiode Chip, aktive Fläche Größe ist Φ16μm. Seine Eigenschaften ...
PHOGRAIN TECHNOLOGY（SHENZHEN） CO., LTD.
... verwendet. 1. GSG Bondpad-Struktur, 4X56GBaud-Array. 2. Rasterweite: 500um. 3. Niedriger Dunkelstrom und hohe Bandbreite 4. 100%ige Prüfung und Inspektion. 5. Ausgezeichnete Zuverlässigkeit: Alle Chips ...
PHOGRAIN TECHNOLOGY（SHENZHEN） CO., LTD.
... Bondpad-Struktur, 4X25G Array. 3. Niedriger Dunkelstrom, geringe Kapazität, hohe Verantwortung. 4. Datenrate: ≥ 25Gbps/Kanal. 5. Chipabstand: 750μm. 6. 100% Prüfung und Inspektion. 7. Ausgezeichnete Zuverlässigkeit: ...
PHOGRAIN TECHNOLOGY（SHENZHEN） CO., LTD.
... Bondpad-Struktur, 4X25G-Array. 3. Niedriger Dunkelstrom, geringe Kapazität, hohe Verantwortung. 4. Datenrate: ≥ 25Gbps/Kanal. 5. Chipabstand: 250μm. 6. 100% Prüfung und Inspektion. 7. Ausgezeichnete Zuverlässigkeit: ...
PHOGRAIN TECHNOLOGY（SHENZHEN） CO., LTD.
... Ground-Signal-Ground (GSG) Bondpad-Struktur, 4X10Gbps-Array. 3. Niedriger Dunkelstrom, geringe Kapazität, hohe Verantwortung. 4. Chipabstand: 250μm. 5. 100% Prüfung und Inspektion. 6. Ausgezeichnete Zuverlässigkeit: Alle ...
PHOGRAIN TECHNOLOGY（SHENZHEN） CO., LTD.
... Ground-Signal-Ground (GSG) Bondpad-Struktur, 4X25G Array. 3. Niedriger Dunkelstrom, geringe Kapazität, hohe Verantwortung. 4. Typ Bandbreite: 16GHz. 5. Würfelabstand: 250μm 6. Ausgezeichnete Zuverlässigkeit: Alle Chips ...
PHOGRAIN TECHNOLOGY（SHENZHEN） CO., LTD.
... Dieser 4X28Gbps NRZ/4X56Gbps PAM-4-Photodioden-Chip mit hoher Datenrate besteht aus einer GaAs-PIN-Struktur mit 1x4 Arrays und Top-Illuminierung. Merkmale sind hohe Verantwortung, niedrige Kapazität und ...
PHOGRAIN TECHNOLOGY（SHENZHEN） CO., LTD.
Der Photosensor besteht aus sechs in Planartechnik hergestellen Halbleiter-Photodioden. Die Photodioden werden mit einer antireflexiven Silikon-Nitrid Schicht überzogen, Sie sind auf die Platine gebondet und mit durchsichtigem Epoxyd-Klebstoff ...
RLS
Der Photosensor besteht aus sechs in Planartechnik hergestellen Halbleiter-Photodioden. Die Photodioden werden mit einer antireflexiven Silikon-Nitrid Schicht überzogen, Sie sind auf die Platine gebondet und mit durchsichtigem Epoxyd-Klebstoff ...
RLS
Der Photosensor besteht aus sechs in Planartechnik hergestellen Halbleiter-Photodioden. Die Photodioden werden mit einer antireflexiven Silikon-Nitrid Schicht überzogen, Sie sind auf die Platine gebondet und mit durchsichtigem Epoxyd-Klebstoff ...
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