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... Thermoplastisch * Wenn Sie den Kühlkörper auf der Rückseite der Leiterplatte oder des Geräts installieren, achten Sie bitte auf die Position und die Abmessungen. ** Wenn Sie den Sockel allein montieren, ...
... Das patentierte Solder Sphere Interface von Advanced rationalisiert die Gehäusekonvertierung für den Einsatz auf Leiterplatten mit vorhandenen QFP-Pads. Unsere Adapter und Interposer sind speziell entwickelt worden, um ...
IC-Fassungen / IC-Leisten RM 2,54mm - Standardversion, Bauhhe 4,2mm Gehuse/Abdeckung/Hebel Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Kontaktmaterial Hlse: Messing gedreht Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer Kontaktoberflche Lt. ...
W+P PRODUCTS
IC-Fassungen / IC-Leisten RM 1,78mm - Shrink DIP Gehäuse/Abdeckung/Hebel Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer Kontaktoberfläche Lt. ...
W+P PRODUCTS
... Betriebstemperatur - -55°C bis +125°C Max.-Prozesstemperatur - 260°C für 10 Sekunden Leiterplattenanschluß - Einlöt Einlöt Ausrichtung zu PCB - Vertikal Vertikal Kontaktreihen - 2 Reihenabstand (Code) - 200 mil, ...
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