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{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
{{product.productLabel}} {{product.model}}
{{#if product.featureValues}}{{product.productPrice.formattedPrice}} {{#if product.productPrice.priceType === "PRICE_RANGE" }} - {{product.productPrice.formattedPriceMax}} {{/if}}
{{#each product.specData:i}}
{{name}}: {{value}}
{{#i!=(product.specData.length-1)}}
{{/end}}
{{/each}}
{{{product.idpText}}}
... Thermoplastisch * Wenn Sie den Kühlkörper auf der Rückseite der Leiterplatte oder des Geräts installieren, achten Sie bitte auf die Position und die Abmessungen. ** Wenn Sie den Sockel allein montieren, ...
Open top THT-Sockellösung für QFN-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,40 mm oder 0,50 mm Geeignet für Gehäuseumrissgrößen im Bereich von 4 - 8 mm² und 0,70 - 1,30 mm Dicke Aktive Ausrichtung für IC-Gehäusepositionierung Freitragend gestanzter ...
Yamaichi Electronics
Clamshell THT-Sockellösung für verschiedene BGA- und LGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,65mm bis 1,00mm Erhältlich in drei Rastergrößen und verschiedenen Depopulationsversionen V-förmige Kontaktstruktur verhindert eine Beschädigung ...
Yamaichi Electronics
Clamshell CMT-Lösung Geeignet für BGA- und LGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,40 mm U-förmige oder doppelt gebogene Kontaktstruktur Kompakte Lösung geeignet für Anwendungen manueller Art Passend für verschiedene Arten der Depopulation Gestanzter ...
Yamaichi Electronics
... Volle Flexibilität durch gebohrten Isolator und gefrästen Pusher Steckzyklen 20.000 Betriebstemperatur -40 °C – 150 °C Sockel Typ Clamshell (Anfangs-) Kontaktwiderstand 500 Milliohm Isolationswiderstand 1 ...
Yamaichi Electronics
Open top THT-Lösung für BGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,80 mm Sichere Gehäuseausrichtung durch selbstkontaktierende Struktur ohne Druckkraft von oben (ZIF) Tweezer-Kontaktierung zum Klemmen der Lötkugeln, um Beschädigungen der ...
Yamaichi Electronics
... Das patentierte Solder Sphere Interface von Advanced rationalisiert die Gehäusekonvertierung für den Einsatz auf Leiterplatten mit vorhandenen QFP-Pads. Unsere Adapter und Interposer sind speziell entwickelt worden, um ...
IC-Fassungen / IC-Leisten RM 2,54mm - Standardversion, Bauhhe 4,2mm Gehuse/Abdeckung/Hebel Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Kontaktmaterial Hlse: Messing gedreht Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer Kontaktoberflche Lt. ...
W+P PRODUCTS
IC-Fassungen / IC-Leisten RM 1,78mm - Shrink DIP Gehäuse/Abdeckung/Hebel Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht Feder: 4-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer Kontaktoberfläche Lt. ...
W+P PRODUCTS
... Betriebstemperatur - -55°C bis +125°C Max.-Prozesstemperatur - 260°C für 10 Sekunden Leiterplattenanschluß - Einlöt Einlöt Ausrichtung zu PCB - Vertikal Vertikal Kontaktreihen - 2 Reihenabstand (Code) - 200 mil, ...
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