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... Der Datacon 2200 evo plus Die Bonder für Multi Module Attach montiert alle Arten von Technologien auf einer bewährten Plattform, die mit wichtigen Funktionen für höhere Bondgenauigkeit und niedrigere Betriebskosten erweitert wurde. Neben ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Der Die Bonder Esec 2100 hS ist die 3. Generation der flexibelsten 300-mm-Hochgeschwindigkeitsplattform, die eine breite Palette von Epoxy-Die-Attach-Anwendungen wie QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA und LGA ausführen kann. ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Anwendungen. Dieser eutektische und epoxidische Die-Bonder hat eine Platzierungsgenauigkeit von 1,5 µm, was die Komponentenmontage praktisch und kostengünstig macht. Eine spezielle Konfiguration des ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
... hochflexible Palomar 3880-II ist ideal für eine Reihe von Märkten und Anwendungen geeignet. Prozesse Silbersinter-Die Bonding, Eutektisches Die Bonding, Epoxy Die Bonding, UV Die Bonding, Solder Paste Die Bonding, Thermokompressions-Die ...
PALOMAR TECHNOLOGIES
Die T-4909-AE ist das 40-Jahre-Jubiläumsmodell von Tresky. Auf Basis des T-4909 haben wir eine neue Software entwickelt, die auf einem integrierten Raspberry PC läuft. Wie alle Tresky Die Bonder arbeitet auch dieses Pick & Place System ...
Dr. Tresky AG
Manueller Die Bonder Die T-3002-M ist ein manueller, hochgenauer und qualitativ hochstehender Chip Bonder mit herausragender Ergonomie und dem bewährten Tresky Chip Ausstosser System. Wie alle Tresky Chip Bonder verfügt auch die PRO ...
Dr. Tresky AG
Die T-3002-PRO ist Treskys flexibelste Chip Bonding Plattform. Mit diesem System können Sie durch die solide Grundausstattung und einer breiten Palette an Optionen sowohl Basisfunktionen als auch hochentwickelte Anwendungen ausführen. ...
Dr. Tresky AG
Die T-3000-PRO ist Treskys flexibelste Chip Bonding Plattform. Mit diesem System können Sie durch die solide Grundausstattung und einer breiten Palette an Optionen sowohl Basisfunktionen als auch hochentwickelte Anwendungen ausführen. ...
Dr. Tresky AG
... Bondkammer) verarbeiten kann. Dieses Tool unterstützt alle gängigen Wafer-Bonding-Prozesse wie anodisch, Glasfritte, Lot, eutektisch, transiente Flüssigphase und direkt. Die leicht zugängliche Bondkammer und das Werkzeugdesign ...
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