Epoxi-Diebonder

... Die Bonder. Das synchrone Kopfsystem bietet eine unvergleichliche Produktivität und liefert Ergebnisse, die herkömmliche Die-Bonder übertreffen. Die Waferzufuhr, die Vorzentrierung, der Bondkopf und der Dispenser arbeiten ...

... Der hochpräzise Multi-Chip-Die-Bonder Datacon 2200 evo bietet die ultimative Flexibilität für Die-Attach- und Flip-Chip-Anwendungen. Ausgestattet mit integriertem Dispenser, 12"-Wafer-Handling, automatischem Werkzeugwechsler und anwendungsspezifischer ...

... Bestückungsgenauigkeit auf Mikroniveau für photonische, drahtlose und medizinische Anwendungen. Dieser eutektische und epoxidische Die-Bonder hat eine Platzierungsgenauigkeit von 1,5 µm, was die Komponentenmontage praktisch ...

... Die iStack™ S+ ist für High-End-Epoxid- und Filmdie-Attach-Anwendungen mit Prozessflexibilität konzipiert, um sowohl die Speicher- als auch die Bildanwendungen zu unterstützen. Zu den erweiterten Prozessmerkmalen gehören der Face-Down-Prozess, ...

... Prototyp (Labor, Schmuck, Uhren, smd, BGA,...) Fähigkeit zum Handhaben von Kleinteilen Lötpaste SMD Reflow Eutektisches Die-Bonden Hochpräzise Aufnahme und Platzierung von sehr kleinen und empfindlichen Geräten Die Konstruktion ...