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... Der H-Pin®-Sockel der C-Serie ist ein modularer Burn-in-Sockel mit Clamshell-Deckel. Die kleine Grundfläche ermöglicht eine klassenbeste Auswahl an Gehäuseunterbringungen, von 0,5 mm Körpergröße bis zu 12 mm und eine optimale Sockeldichte ...
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... Der H-Pin®-Sockel der D-Serie ist ein Hochleistungs-Burn-in-Sockel mit einem Clamshell-Deckel, der mit einer Heizung und einem thermischen Sensor ausgestattet werden kann. Die D-Serie verfügt über die gleichen konfigurierbaren Merkmale ...
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... Die Steckdosen der ES-Familie erweitern die Möglichkeiten einer Burn-in-Steckdose. Die modulare Deckelkonstruktion ist für eine Leistung von bis zu 1 kW ausgelegt und wurde durch thermische Simulationen optimiert, um eine sofortige Leistung ...
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... Der Sockel der ES Micro-Serie ist ein technologischer Fortschritt im Segment der Burn-In-Sockel mit einem Clamshell-Doppelverschluss, der bei Betätigung des Deckels einen koplanaren Druck auf den Prüfling ausübt. Die Einbeziehung der ...
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... Der Sockel der ESJ-Serie ist ein hochleistungsfähiger Burn-in-Sockel mit einem Clamshell-Doppelverschluss, der beim Betätigen des Deckels einen koplanaren Druck auf den Prüfling ausübt. Die patentierte H-Pin-Kontakttechnologie in der ...
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... Die Buchse der K-Serie ist so konzipiert, dass sie nach dem Schließen des Deckels mit einem zweiten Hebel einen flachen, gleichmäßigen Druck auf den Prüfling ausübt. Dadurch wird sichergestellt, dass die Platte beim Schließen des Deckels ...
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... Die Sockel der M-Serie sind seit langem der Goldstandard für Zuverlässigkeit und Out-of-the-Box-Leistung bei Burn-in-Sockeln. Die hochwertigen Komponenten wurden im Laufe ihrer Lebensdauer immer weiter verfeinert und verbessert, um optimale ...
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... Der Sockel der Q-Serie ist für mittlere bis große Gehäusegrößen erhältlich. Bei der Q-Serie handelt es sich um einen vollständig geformten Sockelkörper und Deckel, der für die strengen Anforderungen einer Vielzahl von beschleunigten Lebensdauertests ...
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... Bei der R-Serie handelt es sich um eine nach oben offene Zuverlässigkeitssteckdose für beschleunigte Lebensdauertests. Mit den Versionen des offenen Designs mit Druckbefestigung, die als Drop-in-Ersatz für andere auf dem Markt befindliche ...
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... Einfügung: ZIF - Kontaktkraft: Typischerweise 15 ±4gf - Betriebstemperatur: -45ºC bis +150ºC - Belastungszyklen: 10.000 (Einbrennen); 50.000 (Programmierung) ELEKTRISCHE EIGENSCHAFTEN - Kontaktwiderstand: <50 mΩ - Induktivität: ...
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... TO-Gehäusetestsockel Für TOLT(TO-Leaded top-side cooling) Gehäuse Größe19.5x32.4mm Hier ist ein Sockel, der zum Testen von dünnen, hochstromfähigen und wärmeableitenden oberflächenmontierten Bauteilen mit dem TOLT-Gehäuse (PG-HDSOP-16) ...
JC CHERRY INC.
... TO-Gehäuse-Testbuchse Für TO-252/D-PAK Size12x24.9mm/0.47x0.98" Clamshell - Burn-in-Test - Kelvin-Kontakt (Option) - Kostengünstig - Betriebstemperatur : [Acceptable Device] NTD5862N(ON Semiconductor) RD3U080AAFRA(ROHM) IXTY14N60X2(IXYS) PG-TO252-3-11(Infineon) SUD50N06-09L(Vishay) GK,DK,SK ...
JC CHERRY INC.
... TO-Gehäuse Testbuchse Für TO-263/D2-PAK Size16x27.9mm/0.63x1.10" Clamshell - Burn-in-Test - Kelvin-Kontakt (Option) - Kostengünstig - Betriebstemperatur : [Acceptable Device] IRF5305STRLPBF(Infineon) VS-10TTS08S-M3 (Vishay) FDB28N30 ...
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... TO-Gehäuse-Testbuchse Für TO-263/D2-PAK Größe18x32.9mm / 0.71x1.30" Clamshell - Burn-in-Test - Kelvin-Kontakt (Option) - Nennstrom : 10A - Betriebstemperatur : [Zulässiges Gerät] FDB28N30 (ON Semiconductor) IRFS7437PbF (Infineon) STB11NK50ZT4 ...
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... TO-Gehäuse-Testbuchse Für TO-263-7/D2-PAK Größe18x32.9mm / 0.71x1.30" Clamshell - Burn-in-Test - Kelvin-Kontakt (Option) - Nennstrom : 12A - Betriebstemperatur : [Annehmbares Gerät] AUIRFSA8409-7P (Infineon) C3M0075120J (CREE) STH300NH02L-6 ...
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... TO-Gehäuse-Testbuchse Für TO-252/D-PAK Größe18x32.9mm / 0.71x1.30" Clamshell - Burn-in-Test - Kelvin-Kontakt (Option) - Nennstrom : 10A - Betriebstemperatur : [Zulässiges Gerät] IRF40R207 (Infineon) TK560P65Y (TOSHIBA) MJD47 (ON Semiconductor) 2SD1918 ...
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... Für TOLL(TO-Leadless)-Gehäuse Prüfsockel Clamshell-Typ Es kann für das Testen von platzsparenden und leistungsstarken oberflächenmontierten Geräten, TOLL (leadless), verwendet werden. Sie können wählen zwischen mit oder ohne Flansch. - ...
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... TO-Gehäuse Prüfsockel TOLG(TO-Leaded mit Gullwing) Größe 16x27.7mm Diese Buchse ist mit TOLL kompatibel und verfügt über Gullwing-Anschlüsse. Es handelt sich um ein oberflächenmontierbares Gerät mit robuster Implementierungsstärke, ...
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... TO-Package-Testbuchse für HU3PAK Größe 25x36.9mm / 0.984x1.453" Dieser Sockel kann zum Testen von HU3PAK-Bauteilen verwendet werden. HU3PAK ist ein Bauteil mit ausgezeichneter Wärmeableitung und kann hohe Ströme verarbeiten. - Kelvin-Kontakt ...
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... Sockel für Leistungstransistoren + Evaluation & Burn-In Testplatinen-Set - Ein Satz von Sockeln und Platinen für verschiedene Leistungstransistoren, geeignet für Evaluierungstests oder Burn-In-Tests. - Kundenspezifisches Design und ...
JC CHERRY INC.
Kundenspezifischer Test Contactor für Rastermaße 0,30 mm Leicht zu schließender Deckel Höherer Temperaturbereich verfügbar Kontaktkraft (typisch): 15 g bis 25 g Hervorragende Leistung Anwendungen im Labor Geeignet für HAST, HTOL, ...
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