Diebonder für zusammengesetzte Mikroschaltungen

... Der MD-P200 von Panasonic ist ein hochproduktiver Die Bonder. Das synchrone Kopfsystem bietet eine unvergleichliche Produktivität und liefert Ergebnisse, die herkömmliche Die Bonder übertreffen. Die Waferzufuhr, die Vorzentrierung, der ...

... Der MD-P200 von Panasonic ist ein hochproduktiver Die Bonder. Das synchrone Kopfsystem bietet eine unvergleichliche Produktivität und liefert Ergebnisse, die herkömmliche Die Bonder übertreffen. Die Waferzufuhr, die Vorzentrierung, der ...

... der C4-Taucheinheit erfolgen kann - Die Kamera auf dem Bondtisch ermöglicht eine Post-Bonding-Inspektion direkt nach dem Die-Bonden. (OP) ...

Der „LAPLACE-VC“ Laser Bonder ist ein System, das für die vertikale Bestückung von Chips oder ähnlichen Bauteilen geeignet ist. Das System verwendet ein einzigartiges, patentiertes Laser-Thermoden-Tool, das in die Vakuum-Pick-and-Place-Einheit ...

Das LAPLACE-System bietet eine integrierte Lösung für die Flip-Chip-Montage. Die lasergestützte Bestückung wird zum Löten, für ACF- und NCP-Verbindungen eingesetzt. Die optionale Dispensereinheit in der Flip-Chip-Bestückungsplattform ...

... Der BL100 ist ein Table-Top Die Bonder. Es gibt sie in einem kompakten Design mit einer Grundfläche, die nicht viel größer ist als eine Schreibmaschine. Es kann vom Sitzpersonal bedient werden, um die manuellen Aufgaben innerhalb des ...

... Vollautomatische Montagemaschine AC100 AC100 ist ein hochstabiles und hochpräzises Montagegerät, das auf der Grundlage der Anforderungen an den Präzisionsmontageprozess von Modulen und Röhrengeräten (Schalen, Teile und Komponenten usw.) ...