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... Der hochpräzise Multi-Chip-Die-Bonder Datacon 2200 evo bietet die ultimative Flexibilität für Die-Attach- und Flip-Chip-Anwendungen. Ausgestattet mit integriertem Dispenser, 12"-Wafer-Handling, automatischem Werkzeugwechsler und anwendungsspezifischer ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Der Datacon 2200 evo plus Die Bonder für Multi Module Attach montiert alle Arten von Technologien auf einer bewährten Plattform, die mit wichtigen Funktionen für höhere Bondgenauigkeit und niedrigere Betriebskosten erweitert wurde. Neben ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Der Datacon 2200 evo hS Die Bonder für Multi Module Attach montiert alle Arten von Technologien auf einer bewährten Plattform, die mit wichtigen Funktionen für höhere Bondgenauigkeit und niedrigere Betriebskosten erweitert wurde. Neben ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Genauigkeit und Flexibilität für Ihre Massenproduktion Der neue Datacon 2200 evo advanced ist die jüngste Ausgabe der etablierten und bewährten Multi Module Attach Plattform von Besi. Mit einem völlig neuen Gantry- und Steuerungssystem ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Der Die Bonder Esec 2100 hS ist die 3. Generation der flexibelsten 300-mm-Hochgeschwindigkeitsplattform, die eine breite Palette von Epoxy-Die-Attach-Anwendungen wie QFN, TSOP, QFP, BGA, CSP-BGA, SiP-BGA, FBGA und LGA ausführen kann. ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Der neue Esec Die Bonder 2009 SSIE wurde entwickelt, um alle anstehenden Herausforderungen im Power Die Attach zu bewältigen. Seine beispiellose Produktivität und Prozesskontrolle sind in der Branche unübertroffen. Dank der patentierten ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Das Thermokompressionsbonden ist die Schlüsseltechnologie für das aktuelle 2,5D/3D C2S- und C2W-Packaging, wobei TC-CUF das derzeit etablierte Verfahren für 3D-Speicheranwendungen ist. Der Datacon 8800 TC advanced setzt neue Maßstäbe ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Der Flip Chip Bonder Esec 2100 FC hS ist die 3. Generation der marktführenden Hochgeschwindigkeits-FC-Plattform, die eine breite Palette von FC-Anwendungen wie FCOL, FC-MIS, FC-SIP, FCCSP, FCBGA sowie neue Gehäuse wie CSP-LED verarbeiten ...
BE Semiconductor Industries N.V.
... Die iStack™ S+ ist für High-End-Epoxid- und Filmdie-Attach-Anwendungen mit Prozessflexibilität konzipiert, um sowohl die Speicher- als auch die Bildanwendungen zu unterstützen. Zu den erweiterten Prozessmerkmalen gehören der Face-Down-Prozess, ...
Kulicke & Soffa
... Mit einem sich abzeichnenden Trend zur Befestigung dünnerer Matrizen und Substrate bietet die iStack™ W+ eine Lösung für das Wafer Level Die Attachment. Funktionen & Optionen Hochpräzisionskit (5 μm) Mapping-Funktionen (Substrat / Wafer) Kit ...
Kulicke & Soffa
Der ACCμRA M ist ein manueller Flip-Chip Bonder, der ± 3 μm post-bond Genauigkeit ermöglicht. Dieses Gerät ermöglicht, die Komponenten mit einem hohen Genauigkeitsgrad manuell auszurichten. Der motorisierte Arm steuert genau die Verbindungskraft. ...
... MPS: für kleine Chips und SMD-Bauteilemontage Anwendungen: PLATTFORM FÜR DIE WERKZEUGMONTAGE UND KLEINE SMD-PLATZIERUNG Labor und Prototyp (Labor, Schmuck, Uhren, smd, BGA,...) Fähigkeit zum Handhaben von Kleinteilen Lötpaste SMD Reflow Eutektisches ...
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