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Die Diamantdrahtsäge DS750 NC 4 ist eine moderne Diamanttrennschleifmaschine Durchlass (HxB) 120 × 435 mm, Arbeitsbereich 450 x 320 mm Weg (X x Y-Achse) Die Diamantdrahtsäge DS750 NC 4 eignet sich hervorragend für das Sägen von Konturen ...
Maximale Schnitthöhe: 2.200 mm
Gesamtlänge: 10.400 mm
Gesamtbreite: 7.600, 5.450 mm
Mehrseilsäge für das Sägen von Steinblöcken Mehrseilsäge mit Diamantseilen für das Sägen von Platten mit Dicke 20 mm, 30 mm oder mehr. Die robuste Konstruktion und die Eigenschaften des Dreiecksystems machen diese Seilsäge geeignet ...
Schnittgeschwindigkeit: 2.400 m/min
Gesamtlänge: 6.250 mm
Gesamtbreite: 3.400 mm
... Mit der weltweit ersten Maschine mit zwei Stationen und verstellbarem Radstand spielt diese Anlage eine wichtige Rolle im Schneideprozess der Siliziumwaferherstellung. Sie ist kompatibel mit den Schneidanforderungen verschiedener Größen ...
Qingdao Gaoce Technology Co., Ltd.
... SiliconIngot Einzel-Diamant-Drahtschneider DSW03C-ZJS Der Silizium-Barren-Einzel-Drahtschneider ist eine Art spezielle Ausrüstung, die den Weg des Diamantdrahtschneidens für das Schneiden des einzelnen Silizium-Barren setzt. Die legitimatelysture ...
JSG
... Silizium-Wafer-Schneideanlage - umweltfreundliches Schneiden, Verbesserung der Schneideffizienz - umweltfreundliches, wiederverwertbares Schneiden - zum Schneiden von einkristallinem und polykristallinem Silizium in der Photovoltaik-Industrie schneiden ...
Zhejiang Tony Electronic Co., Ltd.
Auf allen Maschinen kann das Schwungrad rotiert und axial (manuell oder elektrisch) versetzt werden. Die Vorschubgeschwindigkeit auf den Schienen wird beim Schneiden mittels Rückkoppelung automatisch kontrolliert, wobei die Umdrehungen ...
Pellegrini
Die TSH ist eine Maschine, die das Primärsägen revolutioniert, da sie Blöcke horizontal mit automatischem Keileinschub schneidet. Es handelt sich um ein neues Konzept, das es ermöglicht, bei Bedarf ohne Block Handling bis zu 16 Blöcke ...
THIBAUT
... Monowire Roller hat die Funktion, Blöcke mit Diamantdraht zu trimmen und Platten mit variabler Dicke zu schneiden. Programmierbar zum Schneiden von mehreren Maßnahmen im gleichen Block oder in mehreren Blöcken in einer ...
Fravizel, S.A.
Maximale Schnitthöhe: 305 mm
Rohrdurchmesser: 305 mm
Schnittgeschwindigkeit: 20, 35 m/s
... hochqualitative Wafer für die Halbleiterindustrie entwickelt. Die neu entwickelte DW292-300 kann mit Slurrydraht, wie auch mit Diamantdraht betrieben werden und verfügt über ausgeklügelte Besonderheiten für die Optimierung ...
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