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Computer-on-Module / Windows 10
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... Format mit AMD Ryzen™ Embedded Prozessoren der Serie R2000 Merkmale - DDR4 3200MHz SODIMM x 2, bis zu 32GB - USB 2.0 x 8, USB3.2 10Gbps x2, USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1, PCIe [x1] x 4, PEG [x4] x 1 - Intel® I226-LM/IT ...
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... Der Asus EHLMA-IM-A ist mit einem Intel® Elkhart Lake Atom® x6000 Series SOC mit Typ 10 Pin Definition ausgestattet. Es bietet drei wichtige Faktoren, darunter DDR4-Speicherunterstützung, PCIe Gen3-Unterstützung und USB ...
ASUSTeK computer INC
... Devices in großen IoT-Netzwerken Das System-on-Module von Kontron ist standardmäßig mit 1GB LPDDR4-RAM (optional bis zu 4 GB), 2 MB NOR-Flash sowie 8 GB eMMC (optional bis zu 164 GB) ausgestattet. ...
Kontron
... COM Express® Basic V2000 mit leistungsstarker AMD Embedded V-Series "Zen2" CPU Spezifikationen Bis zu 64 GByte DDR4-Speicher (2x 32 GByte Dual-Channel DDR4 SO-DIMM) Bis zu 8 PCIe-Lanes (4x PCIe 3.0 (bis zu 8 GT/s) 4x PCIe 2.0 ...
Kontron
... bietet eine erhöhte Leistungsdichte zusammen mit hervorragender Grafikunterstützung auf einem standardisierten Typ 6 Computer-on-Module, das auf dem COM Express Basisformfaktor basiert. Durch ...
Kontron
... COMe-Produktfamilie mCOM10-L1900 AMD Ryzen V1000/R1000 Serie CPU AMD V1404I 2,0 GHz CPU-Leistung 15 W Kerne/Frequenz 4 Speicher 4 GB ECC Festplattenspeicher Keine Ethernet ...
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series und Intel® Pentium® N Series (Codename: Apollo Lake) Prozessoren. (MIRANDA - ...
SECO S.p.A.
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... SMARC® Rel. 2.1 kompatibler Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom® Prozessoren der Serie x7000E, Intel® Core™ i3 Prozessor, Intel® Prozessoren der N-Serie (Codename: Alder Lake N) Video-Schnittstellen ...
SECO S.p.A.
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge Videoauflösung - Up to 4096x2160 @60Hz Audio HD audio and Soundwire / i2S audio interfaces Serielle ...
SECO S.p.A.
... Das Q7-AL Computer-On-Module (COM) kombiniert den QSeven® 2.1-Standard mit den Intel ("Apollo Lake") Atom® E-Serien und Pentium® und Celeron® N-Serien System-on-Chips ...
Speichergröße: 64 GB
Entdecken Sie beispiellose AI IPC Funktionen mit dem MTH968 SOM von DFI, das mit einer dedizierten Neural Processing Unit (NPU) ausgestattet ist. Erweitern Sie Ihre Anwendungen mit einer beeindruckenden 114%igen Steigerung ...
DFI
Speichergröße: 16, 8 GB
... Ethernet: Supports 100M/1000M/2.5Gbps Das ASL9A2, ein COM Express Mini Typ 10 Modul von DFI, ist mit einem Intel Atom® Prozessor ausgestattet. Das ASL9A2 System-on-Module ...
DFI
Speichergröße: 64 GB
... PCIe x4 (Gen4 PCH), 5 PCIe x1 Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.2, 8 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 38 (Based on Intel IOTG Roadmap)
DFI
Speichergröße: 8 GB
... Speicher und Unterstützung von IBECC ◼ Umfangreiche E/A-Erweiterungen umfassen PCIe (Gen2), USB3.2 (Gen2), USB2.0 und SATA ◼ On-board EMMC bis zu 64 GB ...
Speichergröße: 64 GB
Die neuen COM-Express®-Module, basierend auf Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation (früherer Codename Raptor Lake-P) bieten eine deutliche Leistungssteigerung im Vergleich zur vorherigen Generation und sind mit ...
Kontron America
... hauseigene Board Support Packages (BSP) zur Verfügung. Für die DIMM-Familie sind die Betriebssysteme Linux, Windows Embedded (WinCE6.0, WEC7, WEC2013) Windows 10 IOT, QNX, FreeRTOS, ThreadX ...
emtrion GmbH
Das COMeT10-3900 ist ein industrielles COM Express® Typ 10 Mini-Modul mit einem Intel Atom® E3900-Prozessor. Dieses Industriemodul mit geringem Stromverbrauch wurde in den USA entwickelt ...
... Formfaktor - COM Express® R3.0 Kompaktmodul, Typ 6 95B x 95T (mm) CPU - Intel® Celeron® J6412-Prozessor 10nm, 4 Kerne, 4 Threads, bis zu 2,60 GHz TDP 10W Sockel - 1 x FCBGA 1493 Speicher - 2 x DDR4 SO-DIMM-Sockel, ...
... COM-HPC Server Size E Modul auf Basis der Intel® Xeon® D Prozessorserie (Codename "Ice Lake") Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 48 PCIe-Express-Leitungen AI-Fähigkeiten mit Intel® DL ...
Congatec
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