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... COM Express® Basic V2000 mit leistungsstarker AMD Embedded V-Series "Zen2" CPU Spezifikationen Bis zu 64 GByte DDR4-Speicher (2x 32 GByte Dual-Channel DDR4 SO-DIMM) Bis zu 8 PCIe-Lanes (4x PCIe 3.0 (bis zu 8 GT/s) 4x PCIe 2.0 ...
Kontron
... von der Prozessorleistung ab. Die Module kombinieren modernste Bildverarbeitungs- und Grafikfunktionen mit umfangreicher Echtzeit-Rechenleistung in einem energieeffizienten und standardisierten Typ 10 Computer-on-Module-Mini-Formfaktor. ...
Kontron
... Bis zu 48 GByte DDR4-Speicher (16 GByte DDR4-Speicher nach unten) Bis zu 2,5 Gb Ethernet mit TSN-Unterstützung Optionale NVMe SSD onboard Industrietaugliche Versionen ...
Kontron
... 4 Speicher 4 GB ECC Festplattenspeicher Keine Ethernet 1x 10/100/1000BASE-T USB 2x USB 3.1, 7x USB 2.0 Betriebssystem ...
Speichergröße: 12 GB
SMARC® 2.1.1 Modul mit Qualcomm® QCS5430 Prozessor
SECO S.p.A.
Speichergröße: 0 GB - 12 GB
... SMARC® 2.1.1-Modul mit Qualcomm® QCS6490-Prozessor Video-Auflösung - Primäre Anzeige: FHD+ @120 fps Sekundäres Display: bis zu 4k Ultra HD @60Hz Audio 2x I2S Serielle Ports 2x UART (RX/TX/RTS/CTS), 2x UART (RX/TX) Andere ...
SECO S.p.A.
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) mit MediaTek Genio 700 Anwendungsprozessoren Audio - 2x I2S-Anschluss Serielle Ports - 2x UART (4-Draht) 2x UART (2-Draht) Andere Schnittstellen ...
SECO S.p.A.
... Unterstützung für bis zu 6 Kameras Bis zu 8 GB LPDDR4, bis zu 256 GB UFS (optional) Dual GbE, 4x PCIe Gen3 Lanes, USB 3.1 Echtzeit-E/A (GPIO, UART, I2C, SPI) Robuste Betriebstemperatur ...
Speichergröße: 8, 16 GB
... 1 eMMC - Rich I/O: 2 USB 3.1, 8 USB 2.0 - High Speed Ethernet: Supports 100M/1000M/2.5Gbps Das ASL9A2, ein COM Express Mini Typ 10 Modul von DFI, ist mit einem ...
DFI
... HDMI/DP++)；Unterstützt zwei Displays: DDI + LVDS/eDP Mehrere Erweiterungen: 4 PCIe x1 Reichhaltige E/A: 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0 15 Jahre CPU-Lebenszyklusunterstützung bis Q1'36 ...
DFI
Speichergröße: 32 GB
... Auflösung unterstützt bis zu 4096x2304 @ 60Hz Mehrfach-Erweiterung: 1 PCIe x8, 7 PCIe x1 Reichhaltige E/A: 1 Intel GbE, 4 USB 3.1, 8 USB 2.0 10-Jahres-CPU-Lebenszyklus-Unterstützung bis ...
DFI
Speichergröße: 2, 4 GB
... Erweiterungsplatine speziell für die Verwendung mit dem MYC-LT527 dient. Es verfügt über ein USB3.0-, zwei USB2.0-, zwei Gigabit-Ethernet-, zwei CAN-Schnittstellen, ein WiFi/Bluetooth-Modul, ...
Speichergröße: 1, 2, 4 GB
... Verwendung mit dem MYC-LT536 SOM dient. Es ist mit zwei USB2.0-, einer USB-Type-C-Debug-Schnittstelle, zwei Gigabit-Ethernet-, einer USB-zu-10/100-Mbps-Ethernet-Schnittstelle, ...
Speichergröße: 4, 8 GB
... Eingebetteter SMARC v2.1 SoM MTK Genio 510-Prozessor - SMARC 2.1 (82 x 50 mm) - MTK Genio 510-Prozessor - 4GB LPDDR4X, 32GB eMMC ...
Speichergröße: 4, 8 GB
... Genio 510-Prozessor - SMARC Revision 2.1-konform - MTK Genio 510-Prozessor - 4GB LPDDR4X, 32GB eMMC - 1 x Giga LAN - 2 x USB2.0, 1 x USB3.1 - 4 x COM ...
Speichergröße: 16 GB
... Das COMe-cVR6 (E2) ist eine neue Generation von leistungsstarken, funktionsreichen Computer-on-Modules, die auf dem standardisierten COM Express® Compact Form Factor und AMDs Ryzen Embedded ...
Kontron America
... Eine fortschrittliche System On Module (SOM)-Lösung ist jetzt von ARBOR Technology erhältlich, um die Entwicklung von IoT-Anwendungen zu beschleunigen. Das SM1200 ist in der Lage, 4K-Displays und mehrere ...
... 3900 ist ein industrielles COM Express® Typ 10 Mini-Modul mit einem Intel Atom® E3900-Prozessor. Dieses Industriemodul mit geringem Stromverbrauch wurde in den USA entwickelt und hergestellt. Das Modul ...
... COM Express Typ 6 Basismodul basierend auf der 11. Generation der Intel® Core™ Prozessorfamilie (Codename "Tiger Lake-H") Eingebettete/industrielle Einsatzbedingungen Erweiterte Temperaturoptionen verfügbar PCI-Express Typ 4 AI/DL-Befehlssätze ...
Congatec
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