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... Format mit AMD Ryzen™ Embedded Prozessoren der Serie R2000 Merkmale - DDR4 3200MHz SODIMM x 2, bis zu 32GB - USB 2.0 x 8, USB3.2 10Gbps x2, USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1, PCIe [x1] ...
AAEON
... -VGA, 18/24-Bit 2-Kanal LVDS/eDP, DDI x 3 -High-Definition-Audio-Schnittstelle -SATA3.0 x 2 -USB 2.0 x 8, USB 3.2/2.0 x 4 (bis zur Unterstützung von USB 3.2 Gen 2) -PCI-Express ...
AAEON
... DDI x 1 - SATA3 x 2, Onboard eMMC bis zu 64 GB (optional) - USB 2.0 x 8, USB 3.2 10Gbps x 2 - PCIe [x1] x 4 - COM Express Mini Größe, Typ 10, COM.0 R2.1 ...
AAEON
... 2 x USB 3.0, 4 x USB 2.0 (1 x USB OTG), 2 x SATA, eMMC onboard Industrietaugliche Temperatur Unterstützung von Kontrons Embedded Security Solution (Approtect) als Option Das ...
Kontron
Das ETX®-LX (Embedded Technology eXtended) ist ein hochintegriertes Computer-on-Module mit extrem niedrigem Energieverbrauch. Dank des implementierten AMD® LX800 Prozessors kann das Board ...
Kontron
... Bis zu 16 GByte LPDDR4 Speicher mit Inband ECC Unterstützung 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 1x SATA, eMMC onboard, bis zu 2x LAN onmodule + 1 optional über SERDES TSN-Unterstützung ...
Kontron
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... Definition ausgestattet. Es bietet drei wichtige Faktoren, darunter DDR4-Speicherunterstützung, PCIe Gen3-Unterstützung und USB 3.2 GEN2-Unterstützung. Die erweiterten PCIe Gen3-Ports können Hochgeschwindigkeits-IO-Karten ...
ASUSTeK computer INC
... Serie CPU AMD V1404I 2,0 GHz CPU-Leistung 15 W Kerne/Frequenz 4 Speicher 4 GB ECC Festplattenspeicher Keine Ethernet 1x 10/100/1000BASE-T USB ...
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... Verarbeitung - alles in einem kompakten, kosteneffizienten und stromsparenden Gehäuse. Das neue VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM eignet sich für eine Vielzahl von anwendungen, wie z.B - Edge-Computing - Video-/Audiokonferenzen - ...
VEST
Speichergröße: 1 GB - 3 GB
... bildverarbeitung, Sprachsteuerung, intelligente Sensorik und Allzweckverarbeitung benötigen. Das neue VEST SMX i.MX8M Nano SMARC 2.1 SOM eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, wie z.B - Fortschrittliche Mensch-Maschine-Schnittstellen-Anwendungen - ...
VEST
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... Verarbeitung - und das alles in einem kompakten, kostengünstigen und energieeffizienten Paket. Das VEST SMX i.MX8M Plus SMARC 2.1 SOM eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, wie z.B - Edge-Computing - Video-/Audiokonferenzen - ...
VEST
Speichergröße: 12 GB
SMARC® 2.1.1 Modul mit Qualcomm® QCS5430 Prozessor
SECO S.p.A.
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series und Intel® Pentium® N Series (Codename: Apollo Lake) Prozessoren. (MIRANDA - ...
SECO S.p.A.
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) mit MediaTek Genio 700 Anwendungsprozessoren Audio - 2x I2S-Anschluss Serielle Ports - 2x UART (4-Draht) 2x UART (2-Draht) Andere Schnittstellen ...
SECO S.p.A.
Speichergröße: 2, 4 GB
... JSOM-N8MC ist ein Arm-basiertes SMARC 2.1.1 Computer-on-Module, das von einem industrietauglichen NXP i.MX 8M Mini SoC angetrieben wird, der 4x Arm Cortex-A53 Kerne enthält und einen ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Speichergröße: 2, 4, 6 GB
... JSOM-N8PC ist ein Arm-basiertes SMARC 2.1.1 Computer-on-Module, das von einem industrietauglichen NXP i.MX 8M Plus SoC angetrieben wird, der 4x Arm Cortex-A53 Kerne enthält und eine 2.3 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
Speichergröße: 2, 4 GB
... JSOM-R68C ist ein Arm-basiertes SMARC 2.1.1 Computer-on-Module, das von einem industrietauglichen Rockchip RK3568J SoC angetrieben wird, der 4x Arm Cortex-A55 Kerne enthält und eine 1 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... 3200 MT/s 16x PCIe Gen5, 8x PCIe Gen4 Lanes, 14x PCIe Gen3 Lanes 2x 2.5GbE, Intel® TCC, TSN-fähig 4x USB 3.0/2.0/1.1, 8x USB 2.0 2x SATA, 2x UART, 12x GPIO ...
ADLINK TECHNOLOGY
... 32 GB Unterstützung von Triple-Display für Display Port, HDMI und LVDS 3 x SATA III 1 x Intel Gigabit-Ethernet 4 x USB 2.0 und 4 x USB 3.0 ...
Computer-on-Modul / ARM Cortex-M4OSM-IMX8MM
Speichergröße: 2 GB
... OSM 1.1 Größe L Typ 45*45mm Erhöhte Zuverlässigkeit für mobile Endgeräte Breite Betriebstemperatur: -40~85℃ OSM-Modul E/A GPIO x 24 ( 3 gemeinsam mit PWM) I2C x 3 MIPI CSI x ...
Avalue Technology Inc.
Speichergröße: 2 GB
... OSM 1.1 Größe L Typ 45*45mm Erhöhte Zuverlässigkeit für mobile Endgeräte Breite Betriebstemperatur: -40~85℃ OSM-Modul E/A GPIO x 24 MIPI CSI x 1 (4 Spuren) SPDIF x 1 SPI ...
Avalue Technology Inc.
Speichergröße: 2, 4, 8 GB
... TensorFlow/TFLite/ONNX/PyTorch/Keras/Darknet mit einem Klick ARM G52 2EE Unterstützt OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 Eingebettete Hochleistungs-2D-Beschleunigungshardware VPU Unterstützt ...
Avalue Technology Inc.
Speichergröße: 64 GB
Entdecken Sie beispiellose AI IPC Funktionen mit dem MTH968 SOM von DFI, das mit einer dedizierten Neural Processing Unit (NPU) ausgestattet ist. Erweitern Sie Ihre Anwendungen mit einer beeindruckenden 114%igen Steigerung ...
DFI
Speichergröße: 8, 16 GB
... 1 eMMC - Rich I/O: 2 USB 3.1, 8 USB 2.0 - High Speed Ethernet: Supports 100M/1000M/2.5Gbps Das ASL9A2, ein COM Express Mini Typ 10 Modul von DFI, ist mit einem Intel Atom® Prozessor ...
DFI
Speichergröße: 64 GB
... HDMI/DP++) Multiple expansions: 2 PCIe x4 (Gen4 PCH), 5 PCIe x1 Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.2, 8 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 38 (Based on Intel IOTG Roadmap)
DFI
Speichergröße: 8 GB
... SMARC2.0 und SMARC2.1 ◼ Dreifach-Display bis zu 4K2K (DP++, HDMI, LVDS/eDP) ◼ Dual-Channel LPDDR4 mit bis zu 8GB Speicher und Unterstützung von IBECC ◼ Umfangreiche E/A-Erweiterungen umfassen PCIe (Gen2), USB3.2 ...
Speichergröße: 32, 64 GB
... DDI3 unterstützt DP LVDS - 1 eDP - 1 (optional) USB - 4 x USB 3.2 (Gen2), 8 x USB 2.0 COM - Zwei UART-Anschlüsse GPIO(Phoenix) - 4 x GPI, 4 x GPO E/A Ethernet - 1 x 2,5 Gigabit LAN Sicherheit TPM ...
ASRock Industrial
Speichergröße: 32, 64 GB
... DDI3 unterstützt DP LVDS - 1 eDP - 1 (optional) USB - 4 x USB 3.2 (Gen2), 8 x USB 2.0 COM - Zwei UART-Anschlüsse GPIO(Phoenix) - 4 x GPI, 4 x GPO E/A Ethernet - 1 x 2,5 Gigabit LAN Sicherheit TPM ...
ASRock Industrial
Speichergröße: 32, 64 GB
... DDI3 unterstützt DP LVDS - 1 eDP - 1 (optional) USB - 4 x USB 3.2 (Gen2), 8 x USB 2.0 COM - Zwei UART-Anschlüsse GPIO(Phoenix) - 4 x GPI, 4 x GPO E/A Ethernet - 1 x 2,5 Gigabit LAN Sicherheit TPM ...
ASRock Industrial
Speichergröße: 64, 128 GB
... Das COM Express® Modul COMe-bDV7 auf Basis der Intel® Atom® Prozessorserie C3000 erweitert Kontrons Produktfamilie der serverbasierten COM Plattformen. Das COMe-bDV7 ist als Einstiegsplattform ein komplementäres Produkt ...
Kontron America
... Das ultrakompakte VIA SOM-6X50 Modul misst nur 6,76cm x 4,3cm und verfügt über 8GB eMMC Flash Speicher und 512MB DDR3 SDRAM onboard. Das Modul bietet umfangreiche E/A- und Display-Erweiterungsoptionen, ...
VIA Technologies
PORTWELL
... Familie Intel i210IT PCIe GbE Steuerung Zweikanalige 24-Bit-LVDS, DDI-Schnittstelle Erweiterte Betriebstemperatur: -20 ~ 70°C ...
ARBOR Technology Corp.
... Leistungsfähige 3D Grafik Video Qualität in 1080p60 Full-HD Auflösung Interfaces u.a.: 2x USB2.0, PCIe, GbE, LVDS, MIPI CSI industrielles Modul (COM/ SOM) und im erweiterten ...
emtrion GmbH
... 3900 ist ein industrielles COM Express® Typ 10 Mini-Modul mit einem Intel Atom® E3900-Prozessor. Dieses Industriemodul mit geringem Stromverbrauch wurde in den USA entwickelt und hergestellt. Das Modul ...
... (10Gb/s) 2 x USB 3.2 (Gen2)(10Gb/s) - Optionale Anschlüsse durch PCIe Co-Lay 8 x USB 2.0-Anschlüsse (480Mbps) 1 x eSPI 1 x SMBUS 1 x I2C 1 x GPIO (8 Bits) 1 x Systemlüfter Watchdog - ...
... 1Gbps PCIe Ethernet-Steuerung, RJ45 1*Realtek® Wifi+BT-Modul an Bord Wifi IEEE 802.11 a/b/g/n/ac, 2,4GHz/5GHz, BT 4.2 Unterstützung BLE Seriell - 5*RS232, 1*RS232/RS485 USB - 1*USB ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
Energieeffizientes System on Module mit integrierter KI/ML NPU (Neural Processing Unit) Beschleunigung für intelligente eingebettete Systeme, zu einem attraktiven Preispunkt. Das SoM ...
variscite
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