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... Übersicht COM Express Compact Typ 6 mit Intel® Core™ Prozessorfamilie der 11. Generation (ehemals Tiger Lake UP3) Merkmale -Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 SoC-Prozessor der 11. Generation -2 x SODIMM DDR4 3200MHz Speicher, bis zu 64GB (In-Band ...
... COM Express Compact Typ 6 mit 8th Gen Intel® Core™ ULT SoC Eigenschaften - 8. Generation Intel® Core™/Celeron™ ULT-Prozessor - DDR4 Sockel x 2, nicht ECC Unterstützung - Gigabit-Ethernet x 1 - VGA, 18/24b 2-Kanal LVDS LCDs/ (eDP Optional), ...
... COM Express Typ 7 mit Intel® 3rd Gen XEON D-Prozessor Merkmale - Intel® Idaville Plattform Ice Lake-D (XEON-D) LCC Serie, max TDP 69W - 2x SODIMM DDR4 Sockel, bis zu 64GB (ECC Unterstützung) - Intel i210IT Gigabit-Ethernet x1 - 10GbE ...
... leistungsstarker AMD Embedded V-Series "Zen2" CPU Spezifikationen Bis zu 64 GByte DDR4-Speicher (2x 32 GByte Dual-Channel DDR4 SO-DIMM) Bis zu 8 PCIe-Lanes (4x PCIe 3.0 (bis zu 8 GT/s) 4x PCIe ...
... COM Express® compact pin-out Typ 6 Computer-on-Module mit Intel® Core™ Prozessoren der 7 Bis zu 24 GByte DDR4-Speicher (8 GByte DDR4-Speicher nach unten) drei unabhängige ...
... COM Express® compact Typ 6 mit Intel® Core™ Prozessoren der 6 Spezifikationen COM Express® compact Pin-out Typ 6 Computer-on-Module mit intel® Core™ Prozessoren der 6. Generation ...
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Carrier-Board-FAN-Steuerung Management-Signale, ACPI-Signale, Sicherheitsstatus-Signale Deep Sleep / Batterieunterstützung Optionales TPM 2.0-Modul on-board 12x GPIOs Stromversorgung +8VDC .. ...
SECO S.p.A.
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... Type 6 Computer on Module (CoM) mit den von SECO entwickelten AMD Ryzen™ Embedded V1000 Prozessoren, die bis zu 4 Zen x86 CPU Kerne mit der neuesten Radeon Grafik und I/O Controller auf ...
SECO S.p.A.
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
Mit Unterstützung für zwei unabhängige Displays bietet das COM-Express® Typ 6 Modul mit den Intel® Atom™ E3800 und Celeron® Familien eine breite Palette an Anschlussmöglichkeiten (HDMI, DVI, DP, DP++, LVDS, CRT). Es ist ...
SECO S.p.A.
... P-Kerne und 16 E-Kerne), 32 Threads Intel® AVX-512 VNNI, Intel® DL Boost Intel® UHD 770 Xe-Grafik Bis zu 128GB DDR5 SO-DIMM bei 3200 MT/s 16x PCIe Gen5, 8x PCIe Gen4 Lanes, 14x PCIe Gen3 ...
ADLINK TECHNOLOGY
... Prozessor Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV-Prozessoren Unterstützung der Intel® vPro Technologie 2 x DDR4 SO-DIMM und Unterstützung von bis zu 32 GB Unterstützung von Triple-Display ...
Speichergröße: 64 GB
... Dual DDR4 SODIMM 2933MHz bis zu 96GB (ECC Unterstützung) Unterstützt erweiterte Betriebstemperatur: -40 bis 85°C 10GBASE-KR: Unterstützung von bis zu 4 x 10GbE Mac-Ports Mehrfache Erweiterung: 1 PCIe x16 (Gen4), 2 PCIe x8 (Gen3), 1 SMBus, ...
Speichergröße: 24 GB
... CoreTM i7, i5 und i3 Prozessoren der 6. Mit bis zu 24 GB DDR4-Speicher (1x DDR4 SO-DIMM bis zu 16 GByte, 2nd Channel DDR4-Speicher down bis zu 8 GByte) und bis zu 32 GB SLC on board SSD ...
Energieeffizientes System on Module mit integrierter KI/ML NPU (Neural Processing Unit) Beschleunigung für intelligente eingebettete Systeme, zu einem attraktiven Preispunkt. Das SoM ...
variscite
... COM-HPC Server Size E Modul auf Basis der Intel® Xeon® D Prozessorserie (Codename "Ice Lake") Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 48 PCIe-Express-Leitungen AI-Fähigkeiten mit Intel® DL ...
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