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... AI@Edge Entwicklungssystem mit dem NVIDIA Jetson Nano™ Modul Merkmale - NVIDIA Jetson Nano™ - PoE/PD x 1 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB 3.2 Gen 1 x 4 - M.2 E-Key-Steckplatz x 1 für die Erweiterung der WiFi-Funktion - ...
AAEON
... In-Band ECC) -Intel I225LM Gigabit-Ethernet x 1 -VGA, 18/24-Bit 2-Kanal LVDS/eDP, DDI x 3 -High-Definition-Audio-Schnittstelle -SATA3.0 x 2 -USB 2.0 x 8, USB 3.2/2.0 x 4 (bis zur Unterstützung von USB 3.2 Gen 2) -PCI-Express ...
AAEON
... CPU-Modul mit integriertem Intel® Atom™/Celeron®/Pentium®Prozessor Merkmale - Intel Atom® x6000E, Pentium®, Celeron® Serie Prozessor - Onboard-Speicher LPDDR4, bis zu 16 GB - Intel i226IT 2.5GbE x 1 - 18/24-bit Einkanal-LVDS/eDP, ...
AAEON
... Grafikfunktionen bietet der Qseven-Q7AL umfangreiche Echtzeit-Rechenleistung in einem energieeffizienten und standardisierten Computer-on-Module-Formfaktor. Anwender profitieren von einer ...
Kontron
Das ETX®-LX (Embedded Technology eXtended) ist ein hochintegriertes Computer-on-Module mit extrem niedrigem Energieverbrauch. Dank des implementierten AMD® LX800 Prozessors kann das Board ...
Kontron
... Bis zu 16 GByte LPDDR4 Speicher mit Inband ECC Unterstützung 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 1x SATA, eMMC onboard, bis zu 2x LAN onmodule + 1 optional über SERDES TSN-Unterstützung Industrietaugliche Temperatur ...
Kontron
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... SMARC® Rel. 2.1 kompatibler Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom® Prozessoren der Serie x7000E, Intel® Core™ i3 Prozessor, Intel® Prozessoren der N-Serie (Codename: Alder Lake N) Video-Schnittstellen ...
SECO S.p.A.
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge Videoauflösung - Up to 4096x2160 @60Hz Audio HD audio and Soundwire / i2S audio interfaces Serielle ...
SECO S.p.A.
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Carrier-Board-FAN-Steuerung Management-Signale, ACPI-Signale, Sicherheitsstatus-Signale Deep Sleep / Batterieunterstützung Optionales TPM 2.0-Modul on-board 12x GPIOs Stromversorgung +8VDC .. ...
SECO S.p.A.
... Das COM-HPC-cRLS COM-HPC-Client-Modul der Größe C von ADLINK basiert auf dem Intel® Core™-Desktop-Prozessor der 13ten Generation. Es verfügt über Intels fortschrittliche Hybrid-Architektur (mit bis zu 8 P-Cores und 16 ...
ADLINK TECHNOLOGY
... Technologie 2 x DDR4 SO-DIMM und Unterstützung von bis zu 32 GB Unterstützung von Triple-Display für Display Port, HDMI und LVDS 3 x SATA III 1 x Intel Gigabit-Ethernet 4 x USB 2.0 und 4 x USB 3.0 ...
PORTWELL
Speichergröße: 4 GB
... E3800-Serie Einzelkanal-DDR3L 1333 MHz ECC Memory Down bis 4 GB 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) Mehrfache Erweiterung: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 Umfassende I/O: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 8 USB 2.0 15 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q1' ...
DFI
Speichergröße: 2, 4 GB
Intel-Atom®-E3800-Serie 2 GB/4 GB DDR3L-Einzelkanal-Memory-Down 1 DDI (DP/HDMI/DVI), 1 LVDS Mehrfache Erweiterung: 3 PCIe x1 Umfassende I/O: 1 Intel GbE, 1 USB 3.0, 6 USB 2.0 15 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q1' 28 (Basierend auf Intel IOTG Roadmap)
DFI
Speichergröße: 1, 2 GB
1 GB/2 GB DDR3-Einzelkanal-Memory-Down 1 HDMI, 2 LVDS Mehrfache Erweiterung: 1 PCIe x1, 1 SATA 2.0, eMMC Umfassende I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 2.0, 1 USB OTG 15 Jahre CPU-Lebensdauer bis Q1' 27 (Basierend auf NXP Roadmap)
DFI
Speichergröße: 8 GB
... 8GB Speicher und Unterstützung von IBECC ◼ Umfangreiche E/A-Erweiterungen umfassen PCIe (Gen2), USB3.2 (Gen2), USB2.0 und SATA ◼ On-board EMMC bis zu 64 GB ...
Speichergröße: 64 GB
Die neuen COM-Express®-Module, basierend auf Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation (früherer Codename Raptor Lake-P) bieten eine deutliche Leistungssteigerung im Vergleich zur vorherigen Generation und sind mit ...
Kontron America
... der Syslogic Computer-on-Module (COM Boards) sind die robusten CoreExpress-Steckerverbindungen. Im Gegensatz zu anderen COM-Standards, ist diese Steckertechnologie für den harten Industrieeinsatz ...
VIA Technologies
... Lüfterloses Design Gelötetes Onboard Intel® Atom™ Prozessor E3800 Familie Intel i210IT PCIe GbE Steuerung Zweikanalige 24-Bit-LVDS, DDI-Schnittstelle Erweiterte Betriebstemperatur: -20 ~ 70°C ...
ARBOR Technology Corp.
... 3900 ist ein industrielles COM Express® Typ 10 Mini-Modul mit einem Intel Atom® E3900-Prozessor. Dieses Industriemodul mit geringem Stromverbrauch wurde in den USA entwickelt und hergestellt. Das Modul ...
... 2160 @ 60Hz DisplayPort 1.4: 4096 x 2160 bei 60 Hz (3 unabhängige Display-Ausgänge) Audio - Intel® HD-Audio Speicher - 2 x SATA 6Gb/s-Anschlüsse Erweiterungssteckplätze - 6 x PCI Express x1 (Gen3) Interne E/A - 2 x USB ...
Digi International
... LPDDR4X-3200, 2 GB, an Bord Speicher - 1*eMMC 8/16/32G 2*SATA 3.0, 1*TF-Kartensteckplatz Erweiterungsschnittstelle - 1*Mini-PCIe (Wifi/3G/4G unterstützt) 1*M.2 (Key-B, PCIe 3.0/ PCIe 2.0/ USB 3.0/ SATA, ...
Das SPEAR-MX8 ist ein hoch skalierbares System on Module / Computer on Module, das eine ideale Lösung für Embedded-Produkte darstellt, die erweiterte ...
variscite
... COM-HPC Server Size E Modul auf Basis der Intel® Xeon® D Prozessorserie (Codename "Ice Lake") Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 48 PCIe-Express-Leitungen AI-Fähigkeiten mit Intel® DL ...
Congatec
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