Computer-on-Module / Intel® Xeon

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Computer-on-Modul / COM-Express
Computer-on-Modul / COM-Express
COM-ICDB7

... COM Express Typ 7 mit Intel® 3rd Gen XEON D-Prozessor Merkmale - Intel® Idaville Plattform Ice Lake-D (XEON-D) LCC Serie, max TDP 69W - 2x SODIMM DDR4 Sockel, bis zu ...

Computer-on-Modul / COM-Express
Computer-on-Modul / COM-Express
COMe-bID7

... 24x7 / 10 Jahren ermöglicht robuste, platzbeschränkte Implementierungen in rauen Umgebungen und extremen Bedingungen. Das Modul beherbergt bis zu 4x SO-DIMM Sockel für max. 128GB Speicher. Als Speichermedium ist optional ...

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Computer-on-Modul / COM-Express
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COMe-bKL6

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Computer-on-Modul / COM-Express
Computer-on-Modul / COM-Express
COMe-bCL6

... bietet eine erhöhte Leistungsdichte zusammen mit hervorragender Grafikunterstützung auf einem standardisierten Typ 6 Computer-on-Module, das auf dem COM Express Basisformfaktor basiert. Durch ...

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Computer-on-Modul / COM-Express
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Computer on Modules Series

Computer-on-Modul / COM-Express
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Express-ID7 series

... Basic Size Modul von ADLINK basiert auf dem Intel® Xeon® D-1700 Prozessor und verfügt über integriertes High-Speed-Ethernet für bis zu 4x 10G kombiniert mit 16 PCIe Gen4 Lanes für sofortige ...

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ADLINK TECHNOLOGY
Computer-on-Modul / COM-Express
Computer-on-Modul / COM-Express
SOM-COMe-BT6-CFL-H

Speichergröße: 0 GB - 64 GB

... Basic Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™/Xeon® der 8. Generation (ehemals Coffee Lake H) und Core™/Xeon®/Celeron® der ...

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SECO S.p.A.
Computer-on-Modul / COM-HPC
Computer-on-Modul / COM-HPC
SOM-COM-HPC-A-TGL-H

COM-HPC® Client-Modul Größe A mit 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® und Celeron® (früher Tiger Lake-H) Prozessoren für FuSa-Anwendungen Grafiken Integrierte Iris ...

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SECO S.p.A.
Computer-on-Modul / COM-HPC
Computer-on-Modul / COM-HPC
SOM-COM-HPC-A-TGL-H

Speichergröße: 64 GB

COM-HPC® Client-Modul Größe A mit 11th Gen Intel® Xeon® W-11000E Series, Core™ vPro® und Celeron® (Codename: Tiger Lake-H) Prozessoren für FuSa-Anwendungen. (LAGOON - D57)

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SECO S.p.A.
Computer-on-Modul / COM-Express
Computer-on-Modul / COM-Express
ICD970

Speichergröße: 64 GB

... (Gen3), 1 SMBus, 1 I2C, 1 LPC, 2 UART (TX/RX) Umfangreiche E/A: 2 Intel GbE, 4 USB 3.0, 4 USB 2.0, 2 SATA 3.0 15 Jahre CPU-Lebenszyklusunterstützung bis Q1'37 (basierend auf der Intel IOTG Roadmap) ...

Computer-on-Modul / PICMG
Computer-on-Modul / PICMG
ESM-CFH series

Speichergröße: 0 GB - 96 GB

... 1 x Intel® I219LM Intel® HD-Audio in der CPU integriert Integriertes TPM 2.0 Optional DC-Eingang +9V ~ +19V System-Informationen Plattform-Controller-Hub Intel® ...

Computer-on-Modul / PICMG
Computer-on-Modul / PICMG
ESM-TGH series

Speichergröße: 0 GB - 32 GB

... integriertes TPM 2.0 Anzeige Grafik-Chipsatz Intel® UHD-Grafik (Xe-Architektur) Audio Audio-Schnittstelle Intel® HD Audio integriert in die CPU Ethernet LAN-Chipsatz 1 ...

Computer-on-Modul / COM-Express
Computer-on-Modul / COM-Express
ESM-SKLA series

Speichergröße: 0 GB - 32 GB

... 1 x Intel® I219LM Intel® HD-Audio in der CPU integriert Integriertes TPM 2.0 Optional Typ 6 Rev 2.1 Anschlussbelegung DC-Eingang +9V ~ +19V System-Informationen Plattform Controller ...

Computer-on-Modul / COM-Express
Computer-on-Modul / COM-Express
COMe-bBD6

Speichergröße: 32 GB

... Das COM Express® Modul COMe-bBD6 erweitert Kontrons Produktfamilie von COM Plattformen der Serverklasse. Das Modul bietet CPU-Performance in Rechenzentrumsqualität mit bis zu 16 Cores. Diese robuste Performance ...

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Kontron America
Computer-on-Modul / COM-Express
Computer-on-Modul / COM-Express
conga-HPC/sILH

... COM-HPC Server Size E Modul auf Basis der Intel® Xeon® D Prozessorserie (Codename "Ice Lake") Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 48 PCIe-Express-Leitungen AI-Fähigkeiten ...

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Congatec
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