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Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Das Asus TGLC6-IM-A wurde mit dem Intel® Tiger Lake-Prozessor mit Typ 6-Pin-Definition entwickelt. Er bietet drei wichtige Faktoren, darunter DDR4-Speicherunterstützung, PCIe Gen3-Unterstützung und USB 3.2 Gen2-Unterstützung. ...
ASUSTeK computer INC
... bietet eine erhöhte Leistungsdichte zusammen mit hervorragender Grafikunterstützung auf einem standardisierten Typ 6 Computer-on-Module, das auf dem COM Express Basisformfaktor basiert. Durch ...
Kontron
... COM Express® compact pin-out Typ 6 Computer-on-Module mit Intel® Core™ Prozessoren der 7 Bis zu 24 GByte DDR4-Speicher (8 GByte DDR4-Speicher ...
Kontron
... Überwachung und Sicherheit, industrielle Edge Computer, sowie die Steuerung von Industrieanlagen, Maschinen und Robotern sowohl auf dem Shop-Floor-Level als auch vom Kontrollraum aus. Die neuen COM Express® Module ...
Kontron
... Compact Typ 6 mit Intel® Core™ Prozessorfamilie der 11. Generation (ehemals Tiger Lake UP3) Merkmale -Intel® Core™ Tiger Lake-UP3 SoC-Prozessor der 11. Generation -2 ...
AAEON
... Embedded-Anwendungen. Aufgebaut auf dem COM Express Mini Typ 10 Formfaktor, verfügt dieses kompakte Board über die 8. Generation der Intel® Core™ U Prozessoren (ehemals Whiskey Lake), kombiniert mit bis ...
AAEON
... COM Express Compact Typ 6 mit 8th Gen Intel® Core™ ULT SoC Eigenschaften - 8. Generation Intel® Core™/Celeron™ ULT-Prozessor - DDR4 Sockel x 2, nicht ECC Unterstützung - ...
AAEON
... Validierungskosten senken. Erhältlich sowohl für Prozessoren mit Intel als auch AMD x86 Architektur. Merkmale Robustes Design mit aufgelötetem Prozessor und Speicher Neueste Prozessoren mit Intel ...
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
... kompatibler Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom® Prozessoren der Serie x7000E, Intel® Core™ i3 Prozessor, Intel® ...
SECO S.p.A.
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Basic Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™/Xeon® der 8. Generation (ehemals Coffee Lake H) und Core™/Xeon®/Celeron® der ...
SECO S.p.A.
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... COM Express® Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Core™ (ehemals Tiger Lake UP3) Prozessoren der 11 Grafiken Intel® ...
SECO S.p.A.
... Das ADLINK cExpress-TL, das auf den Intel® Core™ i7/i5/i3 und Celeron™ Prozessoren der 11. Generation basiert, ist das erste COM Express Modul, das PCI Express Gen 4 mit 16 GT/s unterstützt ...
ADLINK TECHNOLOGY
Speichergröße: 8, 16 GB
... Supports 100M/1000M/2.5Gbps Das ASL9A2, ein COM Express Mini Typ 10 Modul von DFI, ist mit einem Intel Atom® Prozessor ausgestattet. Das ASL9A2 System-on-Module (SoM) ...
DFI
Speichergröße: 64 GB
Intel® Core® Processor Raptor Lake Series DDR5 4800MHz SODIMM up to 64GB 1 LVDS/eDP, 1 VGA, 3 DDI (HDMI/DP++) Multiple expansions: 2 PCIe x4 (Gen4 PCH), 5 PCIe x1 Rich I/O: 1 Intel ...
DFI
Speichergröße: 16 GB
... Auflösung Mehrfache Erweiterung: 1 PCIe x4, 2 I2C, 1 SMBus Reichhaltige E/A: 1 Intel GbE, 2 USB 3.2, 8 USB 2.0 15 Jahre CPU-Lebenszyklus-Support bis Q2'35 (basierend auf der Intel IOTG Roadmap) ...
DFI
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... 1 x Intel® I226LM/IT Intel® HD Audio integriert in CPU Onboard nuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 DC-Eingang +9V ~ +19V System-Informationen E/A-Chipsatz EC iTE IT5782 Watchdog-Timer ...
Speichergröße: 64 GB
... Unterstützt Intel Core U-Serien-Prozessoren der 11. Generation, standardmäßig mit i5-1135G7 Unterstützt fünf Display-Ausgänge: 1x DDI, konfigurierbar als VGA 1x EDP zu LVDS, ...
Speichergröße: 64 GB
... Intel Alder Lake COM-E Kernmodul Unterstützt 2 x SATA3.0 Unterstützt 4x Display-Ausgang, 3 x DD1 für HDMI/DP, 1 x DD1 für VGA Abmessung: 95*95*2.0mm ...
Speichergröße: 2 GB
... Das MYC-J1028X SOM und das Entwicklungsboard sind mit dem LS1028A-Prozessor mit einer Dual-Core-Cortex™-A72-CPU mit 1,5 GHz ausgestattet, einschließlich Ethernet-Switches und Ethernet-Controllern für ...
Speichergröße: 512 MB
... Das MYC-Y7Z010/20-V2 SOM und Entwicklungsboard basiert auf der Xilinx Zynq 7010/20-Plattform mit einem Dual-Core Cortex-A9 Prozessor. Die PS (ARM)- und PL (FPGA)-Komponenten nutzen die AXI-Hochgeschwindigkeits-On-Chip-Bus-Kommunikation ...
Speichergröße: 1 GB
... Das MYC-C7Z010/20-V2 SOM und Entwicklungsboard basiert auf der Xilinx Zynq 7010/20-Plattform mit einem Dual-Core Cortex-A9 Prozessor. PS (ARM) und PL (FPGA) nutzen AXI-Hochgeschwindigkeits-On-Chip-Bus-Kommunikation ...
Speichergröße: 24 GB
... Embedded Security Solution - Approtect - ermöglicht. Spezifikationen COM Express® compact pin-out Typ 6 Computer-on-Module mit intel® Core™ ...
Kontron America
ARBOR Technology Corp.
... verfügbar. Key Features: Prozessoren MCIMX6S, MCIMX6U, MCIMX6D, MCIMX6Q von NXP Solo, DualLite, Dual oder Quad- core ARM Cortex-A9 Prozessor/en bis zu 4x 1,2GHz Taktfrequenz Leistungsfähige 3D ...
emtrion GmbH
... 3900 ist ein industrielles COM Express® Typ 10 Mini-Modul mit einem Intel Atom® E3900-Prozessor. Dieses Industriemodul mit geringem Stromverbrauch wurde in den USA entwickelt und hergestellt. Das Modul ...
VIA Technologies
... 8. Generation der Intel® Core™ Prozessorfamilie intel® Core™ Prozessor der 8. Generation mit bis zu 6 Kernen Intel® Xeon® Prozessoren für Rechenzentrumsanwendungen Unterstützung ...
Congatec
Speichergröße: 32, 64 GB
... x GPO E/A Ethernet - 1 x 2,5 Gigabit LAN Sicherheit TPM - TPM 2.0 onboard IC (optional) Speicher RAID - SATA: Intel® VMD RAID 0/1 PCIe: Intel® VMD RAID 0/1/5/10 Watchdog-Timer Ausgang - Von Super I/O ...
ASRock Industrial
... COM Express Typ 6 im Kompaktformat mit Intel® J6412-Prozessor Spezifikation Formfaktor - COM Express® R3.0 Kompaktmodul, Typ 6 95B x 95T (mm) CPU - Intel® Celeron® J6412-Prozessor 10nm, 4 Kerne, 4 Threads, ...
Energieeffizientes System on Module mit integrierter KI/ML NPU (Neural Processing Unit) Beschleunigung für intelligente eingebettete Systeme, zu einem attraktiven Preispunkt. Das SoM ...
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