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... AI@Edge Entwicklungssystem mit dem NVIDIA Jetson Xavier™ NX Modul Merkmale - NVIDIA Jetson Xavier™ NX - 8GB LPDDR4x + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12Vdc Stromeingang ...
AAEON
... AI@Edge Entwicklungssystem mit dem NVIDIA Jetson™ TX2 NX Modul Merkmale - NVIDIA Jetson™ TX2 NX - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12Vdc Stromeingang ...
AAEON
... AI@Edge Entwicklungssystem mit dem NVIDIA Jetson Nano™ Modul Merkmale - NVIDIA Jetson Nano™ - PoE/PD x 1 - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB 3.2 Gen 1 x 4 - M.2 E-Key-Steckplatz x 1 für die Erweiterung der WiFi-Funktion - ...
AAEON
... Bis zu 16 GByte LPDDR4 Speicher mit Inband ECC Unterstützung 2x USB 3.0, 4x USB 2.0, 1x SATA, eMMC onboard, bis zu 2x LAN onmodule + 1 optional über SERDES TSN-Unterstützung Industrietaugliche Temperatur ...
Kontron
... Bis zu 4x Cortex®-A35 + Cortex®-M4 Prozessor Bis zu 3 GByte RAM Zweikanal-LVDS-Schnittstelle, DP, optional HDMI Bis zu 2x GByte Ethernet, 3x PCIe, 6x USB 2.0, 1x USB 3.0 Unterstützung von Kontrons ...
Kontron
... Die Kontron SMARC-sXBTi Computer-on-Module wurden gemäß der SGET-Spezifikation entwickelt und sind mit Intel® Atom™ Prozessor der E3800 Serie und bis zu 8 GB RAM, optional mit ECC, ausgestattet. ...
Kontron
Speichergröße: 0 GB - 64 GB
... Das Asus TGLC6-IM-A wurde mit dem Intel® Tiger Lake-Prozessor mit Typ 6-Pin-Definition entwickelt. Er bietet drei wichtige Faktoren, darunter DDR4-Speicherunterstützung, PCIe Gen3-Unterstützung und USB 3.2 Gen2-Unterstützung. Die erweiterten ...
ASUSTeK computer INC
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series und Intel® Pentium® N Series (Codename: Apollo Lake) Prozessoren. (MIRANDA - ...
SECO S.p.A.
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) mit MediaTek Genio 700 Anwendungsprozessoren Audio - 2x I2S-Anschluss Serielle Ports - 2x UART (4-Draht) 2x UART (2-Draht) Andere Schnittstellen ...
SECO S.p.A.
Speichergröße: 0 GB - 16 GB
SMARC®-kompatibles Modul gemäß Rel 2.1 mit Intel Atom® Prozessoren der Produktreihe x7000RE für den Edge Videoauflösung - Up to 4096x2160 @60Hz Audio HD audio and Soundwire / i2S audio interfaces Serielle ...
SECO S.p.A.
Speichergröße: 2 GB
... und das alles in einem kompakten, kosteneffizienten und energieeffizienten Paket. Das neue VEST EDG i.MX8M Plus (SO-DIMM) SOM eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, wie z.B - Edge-Computing - Video-/Audiokonferenzen - ...
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... - und das alles in einem kompakten, kosteneffizienten und energieeffizienten Paket. Das neue VEST OSM (Small) i.MX8M Plus SOM eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, wie z.B - Dedizierte NPU zur Beschleunigung ...
Speichergröße: 2, 4, 6 GB
... JSOM-N8PC ist ein Arm-basiertes SMARC 2.1.1 Computer-on-Module, das von einem industrietauglichen NXP i.MX 8M Plus SoC angetrieben wird, der 4x Arm Cortex-A53 Kerne enthält und eine 2.3 ...
Speichergröße: 2, 4 GB
... JSOM-R68C ist ein Arm-basiertes SMARC 2.1.1 Computer-on-Module, das von einem industrietauglichen Rockchip RK3568J SoC angetrieben wird, der 4x Arm Cortex-A55 Kerne enthält und eine 1 ...
Speichergröße: 4, 8 GB
... JSOM-R88C ist ein Arm-basiertes SMARC 2.1.1 Computer-on-Module, das von einem industrietauglichen Rockchip RK3588J SoC angetrieben wird, der Octa-Core-Arm-Cortex-Prozessoren enthält und ...
... Das Express-TL COM Express Type 6 Basic Modul von ADLINK basiert auf den Intel® Core™, Xeon® W und Celeron® 6000 Prozessoren der 11. Generation und ist das erste COM Express Modul, das PCI Express x16 ...
ADLINK TECHNOLOGY
... Intel® vPro Technologie 2 x DDR4 SO-DIMM und Unterstützung von bis zu 32 GB Unterstützung von Triple-Display für Display Port, HDMI und LVDS 3 x SATA III 1 x Intel Gigabit-Ethernet 4 x USB 2.0 und 4 x USB 3.0 ...
Speichergröße: 64 GB
Entdecken Sie beispiellose AI IPC Funktionen mit dem MTH968 SOM von DFI, das mit einer dedizierten Neural Processing Unit (NPU) ausgestattet ist. Erweitern Sie Ihre Anwendungen mit einer beeindruckenden 114%igen Steigerung ...
DFI
Speichergröße: 8, 16 GB
... DDI (HDMI/DP++)；Supports dual displays: DDI + LVDS/eDP - Multiple expansions: 4 PCIe x1, 1 SMBus, 1 I2C, 1 eMMC - Rich I/O: 2 USB 3.1, 8 USB 2.0 - High Speed Ethernet: Supports 100M/1000M/2.5Gbps Das ASL9A2, ein ...
DFI
Speichergröße: 64 GB
... SODIMM up to 64GB 1 LVDS/eDP, 1 VGA, 3 DDI (HDMI/DP++) Multiple expansions: 2 PCIe x4 (Gen4 PCH), 5 PCIe x1 Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.2, 8 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 38 (Based on ...
DFI
Speichergröße: 512 MB
... ein kompaktes ST STM32MP1-betriebenes System-On-Module (SOM), das den STM32MP157-Prozessor (STM32MP157AAC3), 512MB DDR3, 4GB eMMC sowie einen integrierten GigE-PHY-Chip kombiniert und nur 45mm x 43mm ...
MYIR Electronics Limited
Speichergröße: 2, 3, 4, 6 GB
... verfügt über eine Vielzahl von Software-Ressourcen. MYIR bietet das MYD-JX8MPQ Development Board zur Evaluierung des MYC-JX8MPQ SOM an. Das Basisboard nutzt die großartigen Rechen- und Multimediafähigkeiten des i.MX ...
MYIR Electronics Limited
Speichergröße: 2 GB
... verwendet wird. Mit einer Größe von 82mm x 45mm übernimmt das MYC-JX8MMA7 SOM die Verarbeitungsarchitektur von ARM+FPGA Embedded System. Es ist ein kompaktes System-On-Module (SOM), ...
MYIR Electronics Limited
Speichergröße: 0 GB - 32 GB
... 1 x Intel® I226LM/IT Intel® HD Audio integriert in CPU Onboard nuvoTon_NPCT754AADYX TPM 2.0 DC-Eingang +9V ~ +19V System-Informationen E/A-Chipsatz EC iTE IT5782 Watchdog-Timer H/W Reset, 1Sek. ~ 65535Sek. ...
Speichergröße: 4, 8 GB
... Eingebetteter SMARC v2.1 SoM MTK Genio 510-Prozessor - SMARC 2.1 (82 x 50 mm) - MTK Genio 510-Prozessor - 4GB LPDDR4X, 32GB eMMC ...
Speichergröße: 4, 8 GB
... Basisplatine für eingebetteten SMARCMTK Genio 510-Prozessor - SMARC Revision 2.1-konform - MTK Genio 510-Prozessor - 4GB LPDDR4X, 32GB eMMC - 1 x Giga LAN - 2 x USB2.0, 1 x USB3.1 - 4 x COM ...
Speichergröße: 64 GB
... Unterstützt Intel Core U-Serien-Prozessoren der 11. Generation, standardmäßig mit i5-1135G7 Unterstützt fünf Display-Ausgänge: 1x DDI, konfigurierbar als VGA 1x EDP zu LVDS, konfigurierbar als ED Zweikanal-DDR4-Speicherdesign, ...
Speichergröße: 64 GB
... Intel Alder Lake COM-E Kernmodul Unterstützt 2 x SATA3.0 Unterstützt 4x Display-Ausgang, 3 x DD1 für HDMI/DP, 1 x DD1 für VGA Abmessung: 95*95*2.0mm ...
Speichergröße: 8 GB
... l3 Display-Ausgang, unterstützt 4K/2K HD Display-Ausgang l Eingebaute zwei Netzwerkanschlüsse und 6 USB-Anschlüsse ...
Speichergröße: 3 GB
bis zu 4x Cortex®-A35 + Cortex®-M4 Prozessor Dual channel LVDS interface, HDMI, DP bis zu 2x GByte Ethernet, 3x PCIe, 6x USB 2.0, 1x USB 3.0
Kontron America
VIA Technologies
... Eine fortschrittliche System On Module (SOM)-Lösung ist jetzt von ARBOR Technology erhältlich, um die Entwicklung von IoT-Anwendungen zu beschleunigen. Das SM1200 ist in der Lage, 4K-Displays und mehrere ...
... 1,2GHz Taktfrequenz Leistungsfähige 3D Grafik Interfaces u. a.:HDMI, 2x CAN, LCD Interface (LVDS, RGB) EtherCAT, PROFINET, CANopen optional verfügbar industrielles Modul (COM/ SOM) ...
emtrion GmbH
... 3900 ist ein industrielles COM Express® Typ 10 Mini-Modul mit einem Intel Atom® E3900-Prozessor. Dieses Industriemodul mit geringem Stromverbrauch wurde in den USA entwickelt und hergestellt. Das Modul ...
Speichergröße: 32, 64 GB
... Geschwindigkeit - 1 x Intel® I226IT mit 10/100/1000/2500 Mbps, unterstützt vPro Front-E/A HDMI - DDI1 / 2 unterstützt HDMI / DP DisplayPort - DDI1 / 2 unterstützen HDMI / DP DDI3 unterstützt ...
ASRock Industrial
... ® Prozessoren der 10. Generation: - LCD : eDP 4096 x 2304 @ 60Hz - 2 x DDI-Anschlüsse unterstützen konfigurierbare HDMI/DisplayPort HDMI 2.0b: 4096 x 2160 @ 60Hz DisplayPort 1.4: 4096 x 2160 bei 60 Hz (3 ...
... bieten ein unschlagbares Maß an Leistung und Performance. Diese Chipsätze sind für Deep Learning, KI und fortschrittliche Computer Vision optimiert und ermöglichen es Ihnen, selbst die anspruchsvollsten Projekte mit Leichtigkeit ...
... Kanal WIFI-Antennenschnittstelle. 1 Kanal HDMI-Schnittstelle . 1 Kanal VGA-Schnittstelle . 2 Kanal DC 12V~24V, industrielle Stromversorgungslösung, höhere Flexibilität. Eingebautes WIFI, Bluetooth-Modul ...
IoT ENTWICKLUNGSPLATFORM Schnelle Entwicklung und Time-to-Market bei vorhersagbaren Skalierungskosten sind für den Erfolg des IoT-Markts entscheidend. Um Hardware-Plattformen zu ermöglichen, die diese Ziele erreichen, hat TechNexion ...
... unterstützt) System - Android, Linux E/A-Schnittstelle Ethernet - 1*Realtek® USB zu LAN Chip, RJ45, 10/100Mbps 1*Realtek® Wifi-Modul, IEEE 802.11 a/b/g/n/ac, 2.4GHz Seriell - 3*RS232, 1*RS232/TTL USB - 1*USB 2.0 OTG, ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
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