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... Anwendungen auf den Markt zu bringen. Der BOXER-8224AI besteht aus einer Trägerplatine mit Kühlkörper und NVIDIA® Jetson Nano™ Modul und ist so konzipiert, dass er Funktionen auf Systemebene in einem kleinen Formfaktor ...
AAEON
... nur sehr wenig Energie für ihre Leistung benötigt. Der AI Core X, Teil der UP-Familie von AAEON, ist derzeit das einzige AI-Modul mit Intel® Movidius™ Myriad™ X, das heute zum Kauf angeboten wird. Es basiert auf dem ...
AAEON
... im mPCIe-Formfaktor (Mini-Card, Full Sized), der ebenso kosteneffizient ist. AAEON Kneron-Module sind mit all unseren Embedded-Lösungen kompatibel, die mPCIe-Module unterstützen. Die ...
AAEON
Speichergröße: 4 GB
Das neue System-on-Module OSM-S i.MX8M Mini ist leistungsstark, kompakt, kostengünstig und vereint alle Vorteile der Open Standard Module™ Spezifikation auf kleinstem Raum. Es bietet ...
Kontron
... energieeffizienten und standardisierten Computer-on-Module-Formfaktor. Anwender profitieren von einer deutlich verbesserten Rechenleistung, einem beeindruckenden Performance-pro-Watt-Verhältnis ...
Kontron
Das ETX®-LX (Embedded Technology eXtended) ist ein hochintegriertes Computer-on-Module mit extrem niedrigem Energieverbrauch. Dank des implementierten AMD® LX800 Prozessors ...
Kontron
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... Verarbeitung - alles in einem kompakten, kosteneffizienten und stromsparenden Gehäuse. Das neue VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM eignet sich für eine Vielzahl von anwendungen, wie z.B - Edge-Computing - Video-/Audiokonferenzen - ...
VEST
Speichergröße: 1 GB - 3 GB
... bildverarbeitung, Sprachsteuerung, intelligente Sensorik und Allzweckverarbeitung benötigen. Das neue VEST SMX i.MX8M Nano SMARC 2.1 SOM eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, wie z.B - Fortschrittliche Mensch-Maschine-Schnittstellen-Anwendungen - ...
VEST
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... Verarbeitung - und das alles in einem kompakten, kostengünstigen und energieeffizienten Paket. Das VEST SMX i.MX8M Plus SMARC 2.1 SOM eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, wie z.B - Edge-Computing - Video-/Audiokonferenzen - ...
VEST
Speichergröße: 12 GB
SMARC® 2.1.1 Modul mit Qualcomm® QCS5430 Prozessor
SECO S.p.A.
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Modul mit MediaTek Genio 510 Anwendungsprozessoren Grafiken Mali-G57 MC2-GPU Audio 2x I2S-Anschluss Serielle Ports 2x UART (4-Draht) 2x UART (2-Draht) Andere Schnittstellen - GPIOs MIPI-CSI ...
SECO S.p.A.
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
"Das neue SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus CPU Computer on Module (CoM) verwendet den neuen i.MX 8M Plus Prozessor aus der NXP i.MX8 Serie. Der i.MX 8M Plus SoC (System on ...
SECO S.p.A.
... Gerät kann einfach out-of-band überwacht werden. Ein Prototyping-System, das auf allgemeine Embedded-Anwendungen abzielt, basiert auf dem COM-HPC-ALT-Modul und einem Referenz-Trägerboard, der COM-HPC ...
ADLINK TECHNOLOGY
... COM Express Compact Size (Typ 6) Formfaktor Intel® Kaby Lake / Skylake Prozessor Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV-Prozessoren Unterstützung der Intel® vPro Technologie 2 x DDR4 SO-DIMM und Unterstützung von bis zu ...
Speichergröße: 8, 16 GB
... Ethernet: Supports 100M/1000M/2.5Gbps Das ASL9A2, ein COM Express Mini Typ 10 Modul von DFI, ist mit einem Intel Atom® Prozessor ausgestattet. Das ASL9A2 System-on-Module (SoM) mit ...
DFI
... Intel® Atom®-Prozessor der Elkhart Lake-Serie Zweikanal-LPDDR4X 3200MHz/4267MHz bis zu 16 GB 1 LVDS/eDP, 1 DDI (HDMI/DP++)；Unterstützt zwei Displays: DDI + LVDS/eDP Mehrere Erweiterungen: 4 PCIe x1 Reichhaltige E/A: 1 Intel GbE, 4 USB ...
DFI
Speichergröße: 32 GB
... Zweikanal-DDR4 2400/3200MHz SODIMM bis zu 32GB Vier Display-Anschlüsse: VGA*/DDI + LVDS*/eDP + 2 DDI (* Standardeinstellung)；Supports bis zu vier unabhängige Anzeigen DP++ Auflösung unterstützt bis zu 4096x2304 @ 60Hz Mehrfach-Erweiterung: ...
DFI
Speichergröße: 512 MB
... Castellated-Hole-Erweiterungsschnittstelle im 1,0-mm-Raster herausgeführt und machen das Modul zu einem hervorragenden Embedded Controller für Ihre Systemintegration. Das MYD-YA157C-V3 Entwicklungsboard ...
MYIR Electronics Limited
Speichergröße: 256, 512 MB
... einer Größe von nur 39 mm x 37 mm ist das MYC-YA15XC-T nach dem MYC-YA157C SOM ein weiteres System-On-Module (SOM) von MYIR auf Basis von ST STM32MP1-Prozessoren. Das neue Modul ...
MYIR Electronics Limited
Speichergröße: 2 GB
... für die industrielle Steuerung; der eingebaute Grafikprozessor und der LCD-Controller ermöglichen es dem Human Machine Interface (HMI)-System, eine neue Generation von Schnittstellen zu unterstützen. Das MYC-J1028X SOM ...
MYIR Electronics Limited
... System auf Modul Rockchip RK3588 CORE - 8nm-Prozess, Vierkern-Cortex-A76 + Vierkern-Cortex-A55 - ARM Mali-G610 MC4 GPU, eingebettetes Hochleistungsmodul zur 2D-Bildbeschleunigung - 0 TOPs NPU - ermöglicht verschiedene ...
Speichergröße: 4, 8 GB
... Eingebetteter SMARC v2.1 SoM MTK Genio 510-Prozessor - SMARC 2.1 (82 x 50 mm) - MTK Genio 510-Prozessor - 4GB LPDDR4X, 32GB eMMC ...
Speichergröße: 4, 8 GB
... Basisplatine für eingebetteten SMARCMTK Genio 510-Prozessor - SMARC Revision 2.1-konform - MTK Genio 510-Prozessor - 4GB LPDDR4X, 32GB eMMC - 1 x Giga LAN - 2 x USB2.0, 1 x USB3.1 - 4 x COM ...
ICOP TECHNOLOGY
... ist ein Computer on Module (CoM) mit kleinem Formfaktor, der für den Einsatz in Embedded- und industriellen IoT-Projekten entwickelt wurde, die hohe Zuverlässigkeit, ...
Speichergröße: 64, 128 GB
... Das COM Express® Modul COMe-bDV7 auf Basis der Intel® Atom® Prozessorserie C3000 erweitert Kontrons Produktfamilie der serverbasierten COM Plattformen. Das COMe-bDV7 ist als Einstiegsplattform ein komplementäres Produkt ...
Kontron America
... der Syslogic Computer-on-Module (COM Boards) sind die robusten CoreExpress-Steckerverbindungen. Im Gegensatz zu anderen COM-Standards, ist diese Steckertechnologie für den harten Industrieeinsatz ...
... hochintegriertes System-on-Module, das vom Qualcomm® APQ8096SG Embedded Prozessor angetrieben wird und mit der Qualcomm® Adreno™ 530 GPU ausgestattet ist, die für beeindruckende visuelle ...
VIA Technologies
Setzen Sie auf das emSTAMP Argon Modul für eine leistungsstarke embedded Lösung. Ausgestattet mit dem STM32MP157 ermöglicht das Modul Echtzeitfunktionen in Kombination mit einem stromsparenden ...
... 3900 ist ein industrielles COM Express® Typ 10 Mini-Modul mit einem Intel Atom® E3900-Prozessor. Dieses Industriemodul mit geringem Stromverbrauch wurde in den USA entwickelt und hergestellt. Das Modul ...
Kompakte Rechner Ganz gleich, ob Sie ein Embedded System mit wenig Abwärme oder ein System mit maximaler Leistung benötigen, mit unseren Lösungen im Bereich der Computer on ...
... ARM Cortex-A53 NXP i.MX8M Mini, kleine Stellfläche, System-on-Module. WiFi 802.11ac und Bluetooth Kommunikationsschnittstellen. Linux, Android, Ubuntu und Yocto Quellcode. Offene Spezifikationen für ...
TechNexion Ltd.
Digi International
Energieeffizientes System on Module mit integrierter KI/ML NPU (Neural Processing Unit) Beschleunigung für intelligente eingebettete Systeme, zu einem attraktiven Preispunkt. Das SoM ...
variscite
... COM-HPC Server Size E Modul auf Basis der Intel® Xeon® D Prozessorserie (Codename "Ice Lake") Industrielle Einsatzbedingungen mit erweiterten Temperaturoptionen 48 PCIe-Express-Leitungen AI-Fähigkeiten mit Intel® DL ...
Congatec
... SMARC System On Module integriert Qualcomms APQ8096 SOC mit 64-Bit Quad Kryo CPU, H.265 Hardware-Decodierung und -Codierung, Adreno 530 GPU mit integriertem 802.11ac Wi-Fi, BT4.1 und dem GPS. Das Snapdragon ...
iWave Systems Technologies Pvt. Ltd.
... Benutzeranwendung - 10MB interner Flash-Speicher für die Benutzeranwendung - 62KB NVRAM - CF-Steckplatz für Benutzerdaten - TEST/ON/OFF-Schalter und Status-LEDs Optional o RTSX-Schnittstelle o CAN-Anschluss o 2/ 4/ 8 ...
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