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... Technologie für ETX 3.0 Spezifikationen Integrierte GPU mit hoher Grafikleistung DisplayPort und 18/24 bit Dual-LVDS Bis zu 4 GB DDR3 Volle ETX 3.0 ...
Kontron
Das ETX®-LX (Embedded Technology eXtended) ist ein hochintegriertes Computer-on-Module mit extrem niedrigem Energieverbrauch. Dank des implementierten AMD® LX800 Prozessors kann das Board ...
Kontron
... Weitere Schnittstellen sind u.a. 1x GbE LAN über Intel® Ethernet Controller I210, 1x USB 3.0 und 2x USB 2.0. Kundenspezifische Erweiterungen können über 2 SDIO und 3 ...
Kontron
... Lüfterloses Design Gelötetes Onboard Intel® Atom™ Prozessor E3800 Familie Intel i210IT PCIe GbE Steuerung Zweikanalige 24-Bit-LVDS, DDI-Schnittstelle Erweiterte Betriebstemperatur: -20 ~ 70°C ...
ARBOR Technology Corp.
Intel-Atom®-E3800-Serie Einzelkanal-DDR3L 1333 MHz ECC Memory Down bis 4 GB 1 LVDS, 1 DDI (HDMI/DVI/DP) Mehrfache Erweiterung: 3 PCIe x1, 2 SATA 2.0 Umfassende I/O: 1 ...
DFI
Intel-Atom®-E3800-Serie 2 GB/4 GB DDR3L-Einzelkanal-Memory-Down 1 DDI (DP/HDMI/DVI), 1 LVDS Mehrfache Erweiterung: 3 PCIe x1 Umfassende I/O: 1 Intel GbE, 1 USB ...
DFI
1 GB/2 GB DDR3-Einzelkanal-Memory-Down 1 HDMI, 2 LVDS Mehrfache Erweiterung: 1 PCIe x1, 1 SATA 2.0, eMMC Umfassende I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 2.0, 1 USB ...
DFI
Speichergröße: 32 GB
... (SFP+) auf der Basisplatine. Spezifikationen Bis zu DDR4 ECC 2x SODIMMs Zwei 10GbE-Schnittstellen Hochgeschwindigkeits-Konnektivität 16x PCIe 3.0+ 8x PCIe 2.0, 4x USB ...
Kontron America
... Das ultrakompakte VIA SOM-6X50 Modul misst nur 6,76cm x 4,3cm und verfügt über 8GB eMMC Flash Speicher und 512MB DDR3 SDRAM onboard. Das Modul ...
VIA Technologies
PORTWELL
... Realtek® Wifi+BT-Modul an Bord (Wifi IEEE 802.11 b/g/n, 2,4GHz, BT 3.0/4.0) Seriell - 5*RS232, 1*RS232/RS485 USB 6*USB 2.0 Audio Everest® CODEC ES8316, mit MIC/Line-out ...
Shenzhen Seavo Technology Co., Ltd.
... -A9 und ermöglicht Entwicklern die Verwendung eines einzigen System on Module (SoM) / Computer on Module (CoM) in einer breiten Palette von Anwendungen. ...
variscite
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