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Computer-on-Module
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... Übersicht COM Express Typ 6 Kompaktes Format mit AMD Ryzen™ Embedded Prozessoren der Serie R2000 Merkmale - DDR4 3200MHz SODIMM x 2, bis zu 32GB - USB 2.0 x 8, USB3.2 10Gbps x2, USB3.2 5Gbps x1 - PCIe [x4] x 1, PCIe [x1] x 4, PEG [x4] ...
AAEON
... AI@Edge Entwicklungssystem mit dem NVIDIA Jetson Xavier™ NX Modul Merkmale - NVIDIA Jetson Xavier™ NX - 8GB LPDDR4x + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12Vdc Stromeingang ...
AAEON
... AI@Edge Entwicklungssystem mit dem NVIDIA Jetson™ TX2 NX Modul Merkmale - NVIDIA Jetson™ TX2 NX - 4GB LPDDR4 + 16GB eMMC - USB3.2 Gen 1 x 4 - LAN x 1 + RS-232 x 2 - 12Vdc Stromeingang ...
AAEON
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... Der Asus EHLMA-IM-A ist mit einem Intel® Elkhart Lake Atom® x6000 Series SOC mit Typ 10 Pin Definition ausgestattet. Es bietet drei wichtige Faktoren, darunter DDR4-Speicherunterstützung, PCIe Gen3-Unterstützung und USB 3.2 GEN2-Unterstützung. ...
ASUSTeK computer INC
... Devices in großen IoT-Netzwerken Das System-on-Module von Kontron ist standardmäßig mit 1GB LPDDR4-RAM (optional bis zu 4 GB), 2 MB NOR-Flash sowie 8 GB eMMC (optional bis zu 164 GB) ausgestattet. ...
Kontron
Das neue System-on-Module OSM-S i.MX8M Mini ist leistungsstark, kompakt, kostengünstig und vereint alle Vorteile der Open Standard Module™ Spezifikation auf kleinstem Raum. Es bietet ...
Kontron
... Grafikfunktionen bietet der Qseven-Q7AL umfangreiche Echtzeit-Rechenleistung in einem energieeffizienten und standardisierten Computer-on-Module-Formfaktor. Anwender profitieren von einer ...
Kontron
COM Express-Computermodule sind perfekt für Erstausrüster, die Computer-Plattformen für Geräte in industrieller oder rauer Umgebung entwickeln. Sie sind von entscheidender Bedeutung, weil sie den gesamten Entwicklungszyklus ...
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... Verarbeitung - alles in einem kompakten, kosteneffizienten und stromsparenden Gehäuse. Das neue VEST i.MX8M Mini SMARC 2.1 SOM eignet sich für eine Vielzahl von anwendungen, wie z.B - Edge-Computing - Video-/Audiokonferenzen - ...
VEST
Speichergröße: 1 GB - 3 GB
... bildverarbeitung, Sprachsteuerung, intelligente Sensorik und Allzweckverarbeitung benötigen. Das neue VEST SMX i.MX8M Nano SMARC 2.1 SOM eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, wie z.B - Fortschrittliche Mensch-Maschine-Schnittstellen-Anwendungen - ...
VEST
Speichergröße: 2 GB - 8 GB
... Verarbeitung - und das alles in einem kompakten, kostengünstigen und energieeffizienten Paket. Das VEST SMX i.MX8M Plus SMARC 2.1 SOM eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, wie z.B - Edge-Computing - Video-/Audiokonferenzen - ...
VEST
Speichergröße: 12 GB
SMARC® 2.1.1 Modul mit Qualcomm® QCS5430 Prozessor
SECO S.p.A.
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... Rel. 3.0 Compact Type 6 Computer on Module (CoM) mit Intel® Atom™ X Series, Intel® Celeron® J / N Series und Intel® Pentium® N Series (Codename: Apollo Lake) Prozessoren. (MIRANDA - ...
SECO S.p.A.
Speichergröße: 0 GB - 8 GB
... SMARC® Rel. 2.1.1 Computer on Module (CoM) mit MediaTek Genio 700 Anwendungsprozessoren Audio - 2x I2S-Anschluss Serielle Ports - 2x UART (4-Draht) 2x UART (2-Draht) Andere Schnittstellen ...
SECO S.p.A.
... Eine fortschrittliche System On Module (SOM)-Lösung ist jetzt von ARBOR Technology erhältlich, um die Entwicklung von IoT-Anwendungen zu beschleunigen. Das SM1200 ist in der Lage, 4K-Displays und mehrere ...
ARBOR Technology Corp.
... ADLINKs COM-HPC-sIDH COM-HPC Server Type Size D Modul basiert auf dem Intel® Xeon® D-2700 Prozessor und verfügt über integriertes High-Speed-Ethernet für bis zu 8x 10G oder 4x 25G kombiniert mit 32 PCIe Gen4 Lanes für ...
ADLINK TECHNOLOGY
... JSOM-N8MC ist ein Arm-basiertes SMARC 2.1.1 Computer-on-Module, das von einem industrietauglichen NXP i.MX 8M Mini SoC angetrieben wird, der 4x Arm Cortex-A53 Kerne enthält und einen ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... JSOM-N8PC ist ein Arm-basiertes SMARC 2.1.1 Computer-on-Module, das von einem industrietauglichen NXP i.MX 8M Plus SoC angetrieben wird, der 4x Arm Cortex-A53 Kerne enthält und eine 2.3 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... JSOM-R68C ist ein Arm-basiertes SMARC 2.1.1 Computer-on-Module, das von einem industrietauglichen Rockchip RK3568J SoC angetrieben wird, der 4x Arm Cortex-A55 Kerne enthält und eine 1 ...
JWIPC TECHNOLOGY CO., LTD.
... COM Express Compact Size (Typ 6) Formfaktor Intel® Kaby Lake / Skylake Prozessor Intel® Kaby Lake / Skylake Core i7/i5/i3 / Celeron ULV-Prozessoren Unterstützung der Intel® vPro Technologie 2 x DDR4 SO-DIMM und Unterstützung von bis zu ...
Speichergröße: 64 GB
Entdecken Sie beispiellose AI IPC Funktionen mit dem MTH968 SOM von DFI, das mit einer dedizierten Neural Processing Unit (NPU) ausgestattet ist. Erweitern Sie Ihre Anwendungen mit einer beeindruckenden 114%igen Steigerung ...
DFI
Speichergröße: 16, 8 GB
... Ethernet: Supports 100M/1000M/2.5Gbps Das ASL9A2, ein COM Express Mini Typ 10 Modul von DFI, ist mit einem Intel Atom® Prozessor ausgestattet. Das ASL9A2 System-on-Module (SoM) mit ...
DFI
Speichergröße: 64 GB
... PCIe x4 (Gen4 PCH), 5 PCIe x1 Rich I/O: 1 Intel GbE, 4 USB 3.2, 8 USB 2.0 15-Year CPU Life Cycle Support Until Q1' 38 (Based on Intel IOTG Roadmap)
DFI
Speichergröße: 8 GB
... Speicher und Unterstützung von IBECC ◼ Umfangreiche E/A-Erweiterungen umfassen PCIe (Gen2), USB3.2 (Gen2), USB2.0 und SATA ◼ On-board EMMC bis zu 64 GB ...
Avalue Technology Inc.
LEX COMPUTECH
Speichergröße: 32, 64 GB
... *45W CPU SKUs sind auf Anfrage erhältlich Chipsatz - MCP BIOS - AMI SPI 256 Mbit Formfaktor Abmessungen - COM Express Compact Typ 6 (3,74 Zoll x 3,74 Zoll x 0,52 Zoll, 9,5 cm x 9,5 cm x 1,3 cm) Speicher Technologie - Zweikanal-DDR4 3200 ...
ASRock Industrial
Speichergröße: 32, 64 GB
... chipsatz - MCP BIOS - AMI SPI 256 Mbit Formfaktor Abmessungen - COM Express Compact Typ 6 (3,74 Zoll x 3,74 Zoll x 0,52 Zoll, 9,5 cm x 9,5 cm x 1,3 cm) Grafikkarte Controller - Intel® Iris® Xe-Grafik HDMI - HDMI 2.1 Maximale Auflösung ...
ASRock Industrial
Speichergröße: 32, 64 GB
... Chipsatz - MCP BIOS - AMI SPI 256 Mbit Formfaktor Abmessungen - COM Express Compact Typ 6 (3,74 Zoll x 3,74 Zoll x 0,52 Zoll, 9,5 cm x 9,5 cm x 1,3 cm) Speicher Sockel - 2 x 260-Pin SO-DIMM Grafikkarte Controller - Intel® Iris® Xe-Grafik HDMI ...
ASRock Industrial
Speichergröße: 64 GB
Die neuen COM-Express®-Module, basierend auf Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation (früherer Codename Raptor Lake-P) bieten eine deutliche Leistungssteigerung im Vergleich zur vorherigen Generation und sind mit ...
Kontron America
... ist ein Computer on Module (CoM) mit kleinem Formfaktor, der für den Einsatz in Embedded- und industriellen IoT-Projekten entwickelt wurde, die hohe Zuverlässigkeit, Kontinuität und eine ...
... der Syslogic Computer-on-Module (COM Boards) sind die robusten CoreExpress-Steckerverbindungen. Im Gegensatz zu anderen COM-Standards, ist diese Steckertechnologie für den harten Industrieeinsatz ...
VIA Technologies
PORTWELL
... Video Qualität in 1080p60 Full-HD Auflösung Interfaces u.a.: 2x USB2.0, PCIe, GbE, LVDS, MIPI CSI industrielles Modul (COM/ SOM) und im erweiterten Temperaturbereich verfügbar 4 GB LPDDR4 RAM und 16 ...
emtrion GmbH
... 3900 ist ein industrielles COM Express® Typ 10 Mini-Modul mit einem Intel Atom® E3900-Prozessor. Dieses Industriemodul mit geringem Stromverbrauch wurde in den USA entwickelt und hergestellt. Das Modul ...
... COM Express Typ 6 im Kompaktformat mit Intel® J6412-Prozessor Spezifikation Formfaktor - COM Express® R3.0 Kompaktmodul, Typ 6 95B x 95T (mm) CPU - Intel® Celeron® J6412-Prozessor 10nm, 4 Kerne, 4 Threads, bis zu 2,60 GHz TDP 10W Sockel ...
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