BGA-Inspektionssysteme

... Produktfertigung konzipiert. Die VT-X750 mit hoher Kapazität prüft präzise und zuverlässig Lötfehler wie „Head in Pillow“ und Poren bei BGA-, LGA-, THT- und anderen diskreten Bauteilen. Technische Verbesserungen ermöglichen ...

... Messaufgaben an Lötstellen von Ball-Grid-Array-(BGA-), μBGA-, CSP- und Flip-Chip-Bauelementen entworfen. Mobiles Inspektionssystem mit zwei Schnellwechselobjektiven (ausstattungsabhängig): 90° BGA-Optik ...

... umfassende Offline- und Online-Prüfung von elektronischen Bauteilen. Es ist speziell auf die Inspektion von Komponenten wie BGA/LGA, Crimp-Steckern, Flip-Chip, PoP, QFN, PTH und IGBT zugeschnitten und erkennt Defekte ...

... Weit verbreitet für BGA, CSP, Flip Chip, LED, Sicherung, Diode, PCB, Halbleiter, Batterieindustrie, Kleinmetallguss, elektronische Steckermodule, Kabel, Photovoltaikindustrie usw. Anwendungsgebiete SMT/PCBA Halbleiter Lithium-Batterien LED Fotovoltaik ...

... iX7059 PCB Inspection bzw. iX7059 PCB Inspection XL hochpräzise und zuverlässig Lötfehler wie Head-in-Pillow und Poren bei BGA- und LGA-Komponenten. Dank modernster, leistungsstarker Mikrofokus-Röhrentechnologie, neuem ...

... einfach. Einfachheit als Standard Stellen Sie die Herstellungskonformität sicher. Integrierte automatisierte Tools für BGA-Qualitätsanalyse, Bump-Durchmesser und -Rundheit, Wire-Sweep, Lot- und QFN-Voiding erleichtern ...

... im Allgemeinen, aber auch die visuelle Inspektion von LP-Flächen oder Lotpastendrucken. • Inspektionssystem mit zwei Schnellwechselobjektiven: • 90° BGA-Optik (ca. 280 µm Spaltmaß) • 0° Makrozoom-Aufsichtsoptik • ...

... X-8000 elektronischen Halbleiter-Prüfgeräte können verwendet werden, um integrierte Schaltkreis-Chip-Halbleiter, wie BGA, IGBT, Flip-Chip-und PCBA-Komponente Schweißen, hochpräzise Prüfung in LED-, Photovoltaik-und anderen ...