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... Für BGA(FPGA), LGA Test & Burn-In Sockel Teilung 22x22Kontakt max - Kann auch als Burn-in-Sockel verwendet werden - Hohe Zuverlässigkeit - Wettbewerbsfähige Kosten - Kurze Lieferzeiten - Temperaturbereich(typisch):C(typ.) [Annehmbares ...
Clamshell THT-Sockellösung für verschiedene BGA- und LGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,65mm bis 1,00mm Erhältlich in drei Rastergrößen und verschiedenen Depopulationsversionen V-förmige Kontaktstruktur verhindert ...
Yamaichi Electronics
Clamshell CMT-Lösung Geeignet für BGA- und LGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,40 mm U-förmige oder doppelt gebogene Kontaktstruktur Kompakte Lösung geeignet für Anwendungen manueller Art Passend für verschiedene ...
Yamaichi Electronics
Semi-custom Clamshell CMT Sockellösung, geeignet für BGA-, CSP-, QFN-, SON- und LGA-Gehäuse IC-Gehäuseabmessungen von 2 x 2 bis 10 x 10 mm². Rastermaß von 0,30 mm bis 1,30 mm, Ausführung standardmäßig, gestaffelt oder ...
Yamaichi Electronics
Open top THT-Lösung für BGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 1,27 mm Sichere Gehäuseausrichtung durch selbstkontaktierende Struktur ohne Druckkraft von oben (ZIF) Tweezer-Kontaktierung zum Klemmen der Lötkugeln, um Beschädigungen ...
Yamaichi Electronics
Open top THT-Lösung für BGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,80 mm Sichere Gehäuseausrichtung durch selbstkontaktierende Struktur ohne Druckkraft von oben (ZIF) Tweezer-Kontaktierung zum Klemmen der Lötkugeln, um Beschädigungen ...
Yamaichi Electronics
Open top CMT-Lösung Geeignet für BGA- und LGA-Gehäuse mit einem Rastermaß von 0,40 mm U-förmige oder doppelt gebogene Kontaktstruktur Kompakte Lösung geeignet für Anwendungen mit automatischer Beladung Passend für ...
Yamaichi Electronics
... Ball Grid Array (BGA) Sockel-Adaptersysteme sind eine kostengünstige Lösung für die Gerätevalidierung und -entwicklung, wenn das Löten des ICs auf eine Leiterplatte (PCB) nicht sinnvoll ist. Das Design mit geringer Einsteckkraft ...
Advanced Interconnections
... für den Einsatz auf Leiterplatten mit vorhandenen QFP-Pads. Unsere Adapter und Interposer sind speziell entwickelt worden, um BGA, LGA oder andere Gerätepakete in einen bestehenden QFP-Footprint oder QFP in QFP mit dem ...
Advanced Interconnections
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