Abschirmung auf Platinenebene

... Die elektronischen Geräte werden von Tag zu Tag kleiner, und infolgedessen werden auch die Leiterplattendesigns immer kleiner und komplexer. Mit der zunehmenden Nachfrage nach drahtlosen Geräten werden zudem elektromagnetische und Hochfrequenzstörungen ...

... XGR Technologies hat sich auf die Entwicklung und Herstellung von Snapshot ® EMI-/RFI-Abschirmungen auf Leiterplattenebene spezialisiert, die speziell nach Ihren Spezifikationen gefertigt werden. Diese kundenspezifischen Abschirmungslösungen ...

... Die SnapShot EMI-Abschirmungstechnologie auf Leiterplattenebene bietet die niedrigste heute auf dem Markt erhältliche Abschirmung auf Leiterplattenebene. SnapShot EMI-Abschirmungen werden aus einem proprietären Material hergestellt, ...

... Die typische einteilige Abschirmung auf Leiterplattenebene besteht aus einer gestanzten Metalldose (in der Regel ein Rechteck), die direkt an die Erdungspads oder durch Erdungslöcher auf der Leiterplatte gelötet wird. Die Anzahl der Lötstellen ...

... SnapShot EMI/RFI-Abschirmungen sind kundenspezifisch entworfene, einteilige Abschirmungen, die durch Thermoformung der Abschirmung in einer kundenspezifischen Form hergestellt werden. Durch die Verwendung einer Gussform können wir jedes ...

... Zweiteilige Abschirmungen auf Leiterplattenebene bestehen meist aus einem Rahmen und einem Deckel (den beiden Teilen) und sind eine äußerst beliebte Option für die Abschirmung der hochentwickelten Elektronik von heute. Die SnapShot-Technologie ...

... PCB-Abschirmdosen, auch bekannt als Board-Level-Shields oder PCB-EMI-Shields, werden zur Isolierung von Schaltkreisen verwendet, indem ein Faradayscher Käfig direkt auf der Platine geschaffen wird, der den abzuschirmenden Schaltkreis ...

... Parker Chomerics RF Shields and Cans und gestanzte Metallkomponenten sind die optimale Lösung zur Reduzierung oder Begrenzung der Auswirkungen elektromagnetischer Störungen (EMI) auf Leiterplatten. Parker Chomerics RF Shields und Cans ...