Sonstige Maschinen für die Elektronikindustrie

Der Nex Flow™ Ion Blaster Beam™ neutralisiert statische Elektrizität und kann statische Aufladung auf einem statisch aufgeladenen Teil entfernen und Staub bis zu 4,6 m (15 Fuß) entfernt ohne bewegliche Teile wegblasen. Seine kompakte ...

ANWENDUNGSBEREICHE Das halbautomatische Cap Bonding System CBS 15 befestigt am clip-pak® Schulterstücke, die danach manuell mit Auspressdüsen und Verschlusssystemen (z. B. Verschlusskappen, Kappen mit Eurolochaufhänger) vervollständigt ...

TBS ist ein zweikomponentiges Epoxidklebesystem, bei dem Metalloxide verwendet werden, um eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit zu gewährleisten und gleichzeitig elektrisch isolierend zu wirken. TBS ist ein zweikomponentiges Epoxidklebesystem, ...

System für die Anbringung der Führungsnippel (Online- und Offline-Anwendung). Diese Einheit ist hinter der Profiliermaschine oder hinter dem Abstapler DALLAN DV1 positioniert. Sie führt gleichzeitig das Schweißen der Kopf- und Endstifte ...

Besonderheiten Automatische Schwenkung durch den Sensor Bis zu 75 % Kosteneinsparung gegenüber Radlader-Betrieb Sehr gute Aufhaldungsleistungen Hauptförderband 650 mm breit, 10.5 m lang Aufgabekapazität bis 280 t/h Nur in elektrischem ...

Einwandfreie Verklebung, Trocknung und Weitertransport der Wellpappenbahn: All diese Anforderungen erfüllen Heiz- und Zugpartien von BHS Corrugated – von der Mikroflute bis hin zur schweren Dreifachwellpappe. Gerade in Märkten mit hohem ...

... Dieses Gerät wird für allgemeines Glas und speziell geformtes Glas verwendet. Die wichtigsten Funktionen sind wie folgt: 1) Nach der Entladung der COG Bonding Gerät;2) Ein Gerät mit Edge Clean (Option), ACF Anlage, FPC (COF) falschen ...

... Einfacher Programmiermodus. 4-zeiliger LCD-Bildschirm und Soft-Touch-Tastatur. Programme gruppiert in Kategorien (Spule, Transformator, Motor). Speicher für 100 Programme. Steuerung der Spindeldrehzahl in Prozent während des Prozesses. Pedal ...

... 6-achsiger Kleberoboter Art.-Nr.: RC-D-6-3-R/D Roboter-Kleberauftragsmaschine Für die Versiegelung von 3D-Autos, Beleuchtung und so weiter Beschreibung: 6-Achsen-Kleberoboter Er besteht aus 6 DOF-Roboter, automatischem Zuführsystem, ...

... Die WSBU Wafer Substrate Bonding Units von Logitech sind Premium-Bonder für die Verarbeitung empfindlicher Halbleiterwafer wie Silizium und Galliumarsenid. Die Klebeeinheiten wurden entwickelt, um den Bruch dieser teuren Materialien ...

Maximale Schnitthöhe: 305 mm
Rohrdurchmesser: 305 mm
Schnittgeschwindigkeit: 20, 35 m/s

Die DW292-300 wurde spezifisch für das Schneiden von monokristallinen Siliziumingots bis 300mm Durchmesser in hochqualitative Wafer für die Halbleiterindustrie entwickelt. Die neu entwickelte DW292-300 kann mit Slurrydraht, wie auch ...

... Die Glüh- und Klebesysteme der Marke Radyne werden zur Herstellung von Geschossen für Strafverfolgungs- und Militäranwendungen sowie für Jagd- und Schießsportbegeisterte eingesetzt. Die Marke Radyne hat eine lange Tradition in der Entwicklung ...

Die Nassätzanlage von RENA für saure oder alkalische Anwendungen ist für hervorragende Oberflächenergebnisse in der Halbleiterwaferherstellung ausgelegt. Saures Ätzen kombiniert mit einem schnellen Transportsystem ermöglicht eine präzise ...

... Manuelle Galvanisierungslinie 1、Scope der Anwendung Kleine und integrierte Abwasserbehandlungsanlage, Abgasbehandlungsvorrichtung, Edelmetallrückgewinnungsvorrichtung, Galvanik-Abwasserwiederverwendungs-"Zero-Discharge"-System, spezieller ...

X-Hub: 2.600 mm - 3.600 mm
Y-Hub: 1.500 mm

Messerscharfe Schnitte, exakte Raumkonturen, präzise Schwächung auf Restwandstärke, Airbagbearbeitung. Mit der Sechs-Achs-Technik führen Sie sehr anspruchsvolle Arbeiten an räumlichen Körpern intelligent und besonders präzise aus. Mit ...

Leistung: 100 W

... Vorteile 1. In den gewöhnlichen Modellen der Fix-Fokus-Rahmen Teil des Gesamtpakets Schutz-Design, kann effektiv vermeiden, in den Prozess der Kennzeichnung, Fehlbedienung der Hand in das Innere, die Laserstrahlung der Haut zu produzieren ...

... Der Spulenwickelprozess ist jetzt effizienter und präziser mit unserem Reaktorwickelsystem, das fortschrittliche Technologie nahtlos kombiniert. Mit diesem innovativen System können Sie die folgenden kritischen Parameter einfach einstellen: - ...

Die Galvanisierung dient der Veredelung von technischen oder dekorativen Oberflächen. Sie erhalten bei Micro + Hega Surfaces Anlagen für alle Galvanoverfahren wie z.B. Vergolden Versilbern Verchromen Verzinken Verkupfern Verzinnen Vernickeln Platinieren Brünieren Eloxieren und ...

... Der Laser wird zur Markierung von Zeichen und Barcode-Typen auf Leiterplatten oder Objekten verwendet Merkmal . PC-Steuerung . Smema-Kommunikation . Markierungsgeschwindigkeit : 250 Text/Sek . Lichtleistung : 20W . Wellenlänge: ...

Wickelautomaten werden sowohl in der Elektromotorenreparatur als auch in der Serienfertigung, beispielsweise in der Produktion von Großmotoren, eingesetzt. SCHLEICH bietet ein umfangreiches Sortiment PC-gesteuerter Spulenwickelautomaten ...

Vorteile Entstehung einer intermetallischen Phase zwischen dem Zinn und dem Band aus Kupferbasislegierungen ohne einen zusätzlichen REFLOW Prozess Empfohlenes Verfahren zur Reduzierung der Whisker-Bildung gemäß iNEMI-Recommendations, ...

... Es handelt sich um eine manuelle Klebemaschine, die für die Herstellung von Prototypen und Kleinserien entwickelt wurde und hohe Präzision und Spitzentechnologie beim Kleben mit einer sehr geringen Investition ermöglicht. Die Maschine ...

... Laser-Trimmer 1.Kreativer Einsatz eines kundenspezifischen Faserlasers anstelle eines herkömmlichen Festkörperlasers, um das beste Preis-Leistungs-Verhältnis zu erzielen 2.Selbstentwickeltes Mess-/Steuerungssystem mit unabhängigen geistigen ...